Dell PowerEdge R900: Procedimientos iniciales con el sistema
Procedimientos iniciales con el sistema: Dell PowerEdge R900
Sistemas Dell™ PowerEdge™ R900
Procedimientos iniciales
con el sistema
Notas, avisos y precauciones
NOTA: Una NOTA proporciona información importante que le ayudará a utilizar
mejor el ordenador.
AVISO: Un AVISO indica la posibilidad de daños en el hardware o la pérdida
de datos, e informa de cómo evitar el problema.
PRECAUCIÓN: Un mensaje de PRECAUCIÓN indica el riesgo de daños
materiales, lesiones o incluso la muerte.
La información contenida en este documento puede modificarse sin previo aviso.
© 2007 Dell Inc. Todos los derechos reservados.
Queda estrictamente prohibida la reproducción de este documento en cualquier forma
sin la autorización por escrito de Dell Inc.
Marcas comerciales utilizadas en este texto: Dell y el logotipo de DELL son marcas comerciales
de Dell Inc.; Intel y Xeon son marcas comerciales registradas de Intel Corporation; Microsoft, Windows
y Windows Server son marcas comerciales registradas de Microsoft Corporation en los Estados Unidos
o en otros países; Red Hat es una marca comercial registrada de Red Hat, Inc.; SUSE es una marca
comercial registrada de Novell, Inc.
Otras marcas y otros nombres comerciales pueden utilizarse en este documento para hacer referencia
a las entidades que los poseen o a sus productos. Dell Inc. renuncia a cualquier interés sobre la
propiedad de marcas y nombres comerciales que no sean los suyos.
Septiembre de 2007 N/P XK944 Rev. A00
Componentes del sistema
Los principales componentes de hardware y software del sistema son:
®
®
• Dos o cuatro procesadores Intel
Xeon
de la serie 7300 de cuatro
núcleos.
• Compatibilidad con SMP (multiprocesamiento simétrico), que está
disponible en sistemas con dos o cuatro microprocesadores Intel Xeon.
SMP mejora en gran medida el rendimiento global del sistema al
dividir las operaciones del microprocesador entre microprocesadores
independientes. Para aprovechar esta característica, se debe usar
un sistema operativo que admita el multiprocesamiento.
NOTA: Si decide actualizar el sistema instalando microprocesadores
adicionales, debe solicitar los kits de actualización del microprocesador
a Dell. No todas las versiones del microprocesador Intel Xeon funcionarán
correctamente como microprocesadores adicionales. El kit de actualización
de Dell contiene la versión correcta del microprocesador, así como las
instrucciones para llevar a cabo la actualización. Todos los microprocesa-
dores deben tener la misma frecuencia de funcionamiento interna y el mismo
tamaño de caché.
• Un mínimo de 2 GB de módulos DIMM con búfer completo (FB-DIMM)
a 667 MHz, ampliables a un máximo de 128 GB mediante la instalación
de combinaciones de módulos de memoria de 512 MB, 1 GB, 2 GB o 4 GB
en las cuatro tarjetas verticales de memoria.
• Compatibilidad con un máximo de cinco unidades de disco duro internas
SAS (SCSI de conexión serie) de 3,5 pulgadas y de acoplamiento activo o
un máximo de ocho unidades de disco duro internas SAS de 2,5 pulgadas
y de acoplamiento activo.
• Una unidad de DVD-ROM/CD-RW IDE reducida o una unidad
de DVD-ROM/CD-RW SATA reducida (si está disponible).
• Dos fuentes de alimentación de acoplamiento activo en una configuración
redundante 1 + 1.
Procedimientos iniciales con el sistema 111
• Cuatro módulos de ventilador, formados por dos ventiladores de dos
rotores cada uno, para un total de ocho ventiladores de refrigeración.
• Tres ranuras de expansión PCI Express x4 y cuatro ranuras de expansión
PCI Express x8.
• Una tarjeta vertical de E/S con cuatro NIC Ethernet Gigabit que admite
velocidades de datos de 10 Mbps, 100 Mbps y 1 000 Mbps.
• Una ranura PCI dedicada para una tarjeta controladora RAID integrada
con 256 MB de memoria caché y una batería RAID.
NOTA: No es posible iniciar el sistema desde un dispositivo externo
conectado a un adaptador SCSI o SAS, incluidos SAS 5/E o PERC 5/E.
Para obtener información actualizada sobre cómo iniciar el sistema
desde dispositivos externos, visite support.dell.com.
• Cuatro conectores compatibles con USB 2.0 (dos en la parte frontal y
dos en la parte posterior) que admiten de forma externa una unidad de
disquete, una unidad de CD-ROM, un teclado, un ratón o una unidad
flash USB.
• Controladora de acceso remoto (Dell Remote Assistant Card o RAC)
opcional para la administración remota de sistemas.
• Un subsistema de vídeo integrado compatible con VGA con una
controladora de vídeo PCI ATI ES1000 a 33 MHz. Este subsistema
de vídeo contiene un mínimo de 16 MB de memoria gráfica que
admite gráficos en 2D. La resolución máxima es de 1 600 x 1 200 con
65 536 colores; se admiten gráficos de color verdadero en las resoluciones
siguientes: 640 x 480, 800 x 600, 1 024 x 768, 1 280 x 1 024. Si la RAC
opcional está instalada, la resolución máxima de vídeo es de 1 280 x 1 024.
• Circuitos de administración de sistemas que supervisan el funcionamiento
de los ventiladores del sistema, así como los voltajes y temperaturas críticos
del sistema. Los circuitos de administración de sistemas funcionan
conjuntamente con el software de administración de sistemas.
112 Procedimientos iniciales con el sistema
• En el panel posterior se incluyen los conectores serie, de vídeo,
dos conectores USB y cuatro conectores de NIC.
• En el panel frontal se incluyen un conector de vídeo y dos conectores USB.
• LCD de panel frontal 1x5 para la ID y los mensajes de error del sistema.
Para obtener más información sobre componentes específicos, consulte
“Especificaciones técnicas” en la página 120.
Sistemas operativos admitidos
®
®
• Microsoft
Windows Server
2003
• Microsoft Windows Server 2003 R2 con SP2
®
•Red Hat
Enterprise Linux 4 (versión 4.5)
• Red Hat Enterprise Linux Server 5
®
•SUSE
Linux Enterprise Server 9 (x86_64)
• SUSE Linux Enterprise Server 10 (x86_64)
Otra información útil
PRECAUCIÓN: La Guía de información del producto contiene información
importante sobre seguridad y normativas. La información sobre la garantía
puede estar incluida en este documento o constar en un documento aparte.
• En los documentos
Guía de instalación del rack
o
Instrucciones de
instalación del rack
, incluidos con el rack, se describe cómo instalar
el sistema en un rack.
• En el
Manual del propietario del hardware
se proporciona información
sobre los componentes del sistema y se describe cómo solucionar
problemas del sistema e instalar o sustituir componentes.
Este documento puede encontrarse en los CD incluidos con el sistema
oen
support.dell.com
.
Procedimientos iniciales con el sistema 113
• Los CD que se facilitan con el sistema proporcionan documentación
y herramientas para configurar y administrar el sistema.
• Algunas veces, con el sistema se incluyen actualizaciones que describen
los cambios realizados en el sistema, en el software o en la documentación.
NOTA: Compruebe si hay actualizaciones en support.dell.com y, si las hay,
léalas antes de proceder a la instalación, puesto que a menudo sustituyen
la información contenida en otros documentos.
• Es posible que se incluyan notas de la versión o archivos Léame para
proporcionar actualizaciones de última hora relativas al sistema o a la
documentación, o material de consulta técnica avanzada destinado
a técnicos o usuarios experimentados.
Obtención de asistencia técnica
Si no comprende algún procedimiento descrito en esta guía o si el sistema no
funciona del modo esperado, consulte el
Manual del propietario del hardware
.
Tiene a su disposición el servicio de formación y certificación Dell™ para
empresas. Para obtener más información, visite
www.dell.com/training
.
Es posible que este servicio no se ofrezca en todas las regiones.
Instalación y configuración
PRECAUCIÓN: Antes de realizar el procedimiento siguiente, lea y siga
las instrucciones de seguridad y la información importante sobre normativas
incluidas en la Guía de información del producto.
En esta sección se describen los pasos para configurar el sistema por primera vez.
114 Procedimientos iniciales con el sistema
Desembalaje del sistema
Desembale el sistema e identifique cada elemento. Guarde el material
de embalaje por si lo necesita más adelante.
Procedimientos iniciales con el sistema 115
Instalación de los rieles y del sistema en un rack
Después de leer las instrucciones de seguridad incluidas en la documentación
del sistema relativa a la instalación del rack, instale los rieles y el sistema en
el rack.
Consulte la documentación de instalación del rack para obtener instrucciones
sobre la instalación del sistema en un rack.
116 Procedimientos iniciales con el sistema
Conexión del teclado, el ratón y el monitor
Conecte el teclado, el ratón y el monitor (opcional).
Los conectores de la parte posterior del sistema cuentan con iconos que indican
qué cable debe enchufarse en cada conector. Asegúrese de apretar los tornillos
(si los hay) del conector del cable del monitor.
Procedimientos iniciales con el sistema 117
Conexión de la alimentación
Conecte los cables de alimentación al sistema.
Fije los cables con las tiras proporcionadas.
Conecte el otro extremo del cable a una toma eléctrica con conexión a tierra
o a otra fuente de energía, como por ejemplo un sistema de alimentación
ininterrumpida (SAI) o una unidad de distribución de alimentación (PDU).
118 Procedimientos iniciales con el sistema
Encendido del sistema
Para encender el sistema, presione el botón de encendido del sistema y del
monitor (opcional). Los indicadores luminosos de alimentación deberían
encenderse. Ajuste los controles del monitor hasta que la imagen mostrada
sea satisfactoria.
Procedimientos iniciales con el sistema 119
Configuración del sistema operativo
Si ha adquirido un sistema operativo preinstalado, consulte la documentación
del sistema operativo que se suministra con el sistema. Para instalar un sistema
operativo por primera vez, consulte la
Guía de instalación rápida
. Asegúrese de
que el sistema operativo está instalado antes de instalar hardware o software
no adquirido con el sistema.
Especificaciones técnicas
Procesador
®
®
Tipo de procesador Dos o cuatro procesadores Intel
Xeon
de la serie 7300 de cuatro núcleos
Bus de expansión
Tipo de bus PCI Express
Ranuras de expansión Cuatro ranuras x8 y tres ranuras x4
Memoria
Arquitectura Módulos DIMM PC2-5200 con búfer
completo a 667 MHz con protección
ECC y funcionamiento lockstep dual
Zócalos de módulo de memoria 32 de 240 patas
Capacidades de módulo de memoria 512 MB, 1 GB, 2 GB y 4 GB
RAM mínima 2 GB
RAM máxima 128 GB
120 Procedimientos iniciales con el sistema
Unidades
Unidades de disco duro SAS Hasta cinco unidades internas de
3,5 pulgadas y acoplamiento activo
(opcional) con compatibilidad con
el plano posterior
O bien:
Hasta ocho unidades internas de
2,5 pulgadas y acoplamiento activo
(opcional) con compatibilidad con
el plano posterior
Unidad óptica Una unidad de DVD-ROM/CD-RW
IDE reducida o una unidad de
DVD-ROM/CD-RW SATA reducida
(si está disponible)
NOTA: Los dispositivos de DVD son sólo
de datos.
Unidad flash 4 patas, compatible con USB 2.0
Conectores
Parte posterior
NIC
Cuatro RJ-45 (para NIC de 1 GB
integradas)
Serie
9 patas, DTE, compatible con 16550
USB
Dos de 4 patas, compatibles con USB 2.0
Vídeo
VGA de 15 patas
Parte frontal
Vídeo
VGA de 15 patas
USB
Dos de 4 patas, compatibles con USB 2.0
Procedimientos iniciales con el sistema 121
Vídeo
Tipo de vídeo Controladora de vídeo ATI ES1000;
conector VGA
Memoria de vídeo 16 MB de SDRAM DDR
Alimentación
Fuente de alimentación de CA
(por fuente de alimentación)
Potencia (salida)
1 570 W (entrada de 200/240 V CA)
1 030 W (entrada de 100/127 V CA)
Voltaje (entrada)
90/140 V CA a 47/63 Hz
180/264 V CA a 47/63 Hz
Disipación térmica máxima
350 W
Corriente de conexión máxima
55 A
Baterías
Batería del sistema
Batería de tipo botón de litio-ion
de 3,0 V CR2032
Batería RAID (opcional)
Litio-ion de 3,7 V
Características físicas
Rack
Altura
173 mm
Anchura
447 mm
Profundidad
706 mm
Peso (configuración máxima)
40 kg
122 Procedimientos iniciales con el sistema
Especificaciones ambientales
NOTA: Para obtener información adicional sobre medidas ambientales
relativas a configuraciones de sistema específicas, visite la página web
www.dell.com/environmental_datasheets.
Temperatura
En funcionamiento
De 10 a 35 ºC
En almacenamiento
De -40 a 65 ºC
Humedad relativa
En funcionamiento
De 20% a 80%
En almacenamiento
De 5% a 95%
Vibración aleatoria
En funcionamiento
0,26 Grms
En almacenamiento
1,54 Grms
Impacto en semionda sinusoidal
En funcionamiento
31 g +/- 5%
En almacenamiento
71 g +/- 5%
Altitud
En funcionamiento
De -15,2 m a 3 048 m
En almacenamiento
De -15,2 m a 10 668 m
Procedimientos iniciales con el sistema 123
124 Procedimientos iniciales con el sistema
יאנת הביבס
הרעה: ידכ לבקל עדימ ףסונ לע תודימ תויתביבס רובע תורוצת תכרעמ תויפיצפס ,האר
www.dell.com/environmental_datasheets.
הרוטרפמט
הלעפה
10°C דע 35°C
ןוסחא
-40°C דע 65°C
לתוח תיסחי
הלעפה
20% דע 80%
ןוסחא
5% דע 95%
טטר יארקא
הלעפה
0.26 Grms
ןוסחא
1.54 Grms
עוזעז יצח סוניס
הלעפה
31 G /+ - 5%
ןוסחא
71 G /+ - 5%
הבוג
הלעפה
-15.2 רטמ דע 3048 רטמ
ןוסחא
-15.2 רטמ דע 10,668 רטמ
הדובעה תליחת תכרעמה םע | 138
ואדיו
גוס ואדיו רקב ךסמ גוסמ ATI ES1000; חמרב VGA
ןורכיז ואדיו 16 הגמ-םיתב לש DDR SDRAM
חתמ
קפס םרז ןיפוליח) לכל קפס םרז(
קפסה ילמשח םיטאווב) האיצי(
1570 טאו) הסינכ 200/240 טאו םרז ןיפוליח(
1030 טאו) הסינכ 100/127 טאו םרז ןיפוליח(
חתמ) הסינכ(
90 -140 טלוו םרז ןיפוליח ב-47 -63 ץרה
180 -264 וטלו םרז ןיפוליח ב-47 -63 ץרה
רוזיפ חתמ יברמ
350 טאו
םרז סנכנ יברמ
55 רפמא
תוללוס
תללוס תכרעמ
תללוס עבטמ םויתיל-ןוי CR2032 לש 3.0 טלוו
תללוס RAID ) ילנויצפוא(
םויתיל-ןוי 3.7 טלוו
תודימ תויזיפ
דמעמ
הבוג
173 מ"מ) 6.8 ץניא'(
בחור
447 מ"מ) 17.6 יאץנ'(
קמוע
706 מ"מ) 27.8 ץניא'(
לקשמ) הרוצת תיברמ(
40 ק"ג) 90 תורביל(
137 | הדובעה תליחת תכרעמה םע
םיננוכ
םיננוכ םיחישק גוסמ SAS דע השימח םיקסיד םיימינפ לדוגב 3.5 ץניא ,'
םיכמותה רוביחב םח) ילנויצפוא( ,םע תכימת חול
םא
וא
דע הנומש םיקסיד םיימינפ לדוגב 2.5 ץניא ,'
םיכמותה רוביחב םח) אילנויצפו( ,םע תכימת חול
םא
ןנוכ יטפוא ןנוכ קד IDE DVD-ROM/CD-RW וא ןנוכ
קד SATA DVD-ROM/CD-RW) רשאכ ןימז(
הרעה: ינקתה DVD םידעוימ םינותנל דבלב
ןנוכ Flash העברא םיניפ ,ימאות USB 2.0
םירבחמ
בג
סיטרכ קשממ תשר בלושמ) NIC)
העברא ירבחמ RJ-45) רובע טרכיסי קשממ תשר
םיבלושמ לש 1 ג'הגי-םיתב(
ירוט
העשת םיניפ ,DTE ,םאות 16550
USB
םיינש לש העברא םיניפ ,ימאות USB 2.0
ואדיו
VGA לש 15 םיניפ
תיזח
ואדיו
VGA לש 15 םיניפ
USB
םיינש לש העברא םיניפ ,ימאות USB 2.0
הדובעה תליחת תכרעמה םע | 136
תמלשה הנקתהה לש תכרעמ הלעפהה
םא תשכר תכרעמ הלעפה תנקתומ שארמ ,ןייע דועיתב ףרוצמה תכרעמל. ידכ ןיקתהל תכרעמ
אדו תכרעמש עפהההל תנקתומ ינפל
הלעפה םעפב הנושארה ,ןייע בךירדמ הנקתהה הריהמה.
הנקתה לש יביכר הרמוח תונכותו אלש ושכרנ םע תכרעמה.
םיטרפמ םיינכט
דבעמ
גוס דבעמ ינש םידבעמ וא העברא םידבעמ גוסמQuad-Core
Intel® Xeon® Processors 7300 Series
קיפא הבחרה
גוס קיפא PCI Express
יצירח הבחרה העברא םיצירח גוסמ x8 השולשו םיצירח גוסמ x4
ןורכיז
הרוטקטיכרא PC2-5200 יביכר fully-buffered DIMM לש
667 הגמ-ץרה םע תנגה ECC תלועפו lockstep
וד-תינוויכ
םיעקש לש ילודומ ןורכיז םישולש םיינשו םיעקש לש 240 םיניפ
תולוביק ילודומ ןורכיז 512 הגמ-םיתב ,1 ג'הגי-םיתב ,2 ג'הגי-םיתב ,
4 ג'הגי-םיתב
ןורכיז RAM ילמינימ 2 ג'הגי-םיתב
ןורכיז RAM יברמ 128 ג'הגי-םיתב
135 | הדובעה תליחת תכרעמה םע
תלעפה תכרעמה
ץחל לע רותפכ הלעפהה תכרעמב גצבו) ילנויצפוא (ידכ ליעפהל תא תכרעמה. ינווחמ תכירצ
ןנווכ תא ידקפ גצה דע תגצהל הנומת תעיבשמ ןוצר.
למשחה םירומא ריאהל.
הדובעה תליחת תכרעמה םע | 134
רוביח למשחה
רבח תא ילבכ למשחה לש תכרעמה תכרעמל.
חטבא תא םילבכה םע תועוצרה וקפוסש.
רבח תא הצקה ינשה לש לבכה עקשל ילמשח קראומ וא רוקמל חתמ דרפנ ,ןוגכ תכרעמ לא-קספ
)UPS (וא תדיחי תקולח חתמ) PDU(.
133 | הדובעה תליחת תכרעמה םע
רוביח תדלקמה ,רבכעה גצהו
רבח תא תדלקמה ,רבכעה גצהו) ילנויצפוא.(
דיל םירבחמה קלחב ירוחאה לש תכרעמה םנשי םילמס םינייצמה הזיא לבכ שי סינכהל ךותל לכ
רבחמ. דפקה קדהל תא םיגרבה) םא שי (רבחמב לבכ גצה.
הדובעה תליחת תכרעמה םע | 132
תנקתה תוליסמה תכרעמהו דמעמב
רחאל תארקש תא" תוארוה תוחיטבה "דועיתב לש הנקתהה דמעמב ףרוצמה תכרעמל ,ןקתה תא
תוליסמה תאו תכרעמה עמבדמ.
תלבקל תוארוה תנקתהל תכרעמה דמעמב ,ןייע דועיתב הנקתהה דמעמב.
131 | הדובעה תליחת תכרעמה םע
הנקתה תרדגהו הרוצת
הארתה: ינפל עצבתש תא ךילהה אבה ,ארק תא תוארוה תוחיטבה תאו עדימ
הניקתה ךירדמב עדימ רצומ לעפו לע םהיפ.
ףיעס הז ראתמ תא םיבלשה תנקתהל תכרעמה םעפב הנושארה.
תרסה תכרעמה הזיראהמ
אצוה תא תכרעמה ההזו תא לכ םיטירפה. רומש תא לכ ירמוח הזיראה הרקמל קקדזתש םהל
רחואמ רתוי.
הדובעה תליחת תכרעמה םע | 130
עדימ ףסונ יושעש עייסל ךל
ליכמ עדימ בושח תודוא תוחיטב תונקתו.
רצומ
עדימ
הארתה: הךירדמ
עדימ תודוא תוירחא יושע ללכיהל ךמסמב הז וא ךמסמכ דרפנ.
• ךירדמה הנקתהל דמעמב וא תוארוה הנקתהה דמעמב ,םילולכה ןורתפב דמעמה ךלש ,
םיראתמ דציכ ןיקתהל תא תכרעמה דמעמב.
ליכמ עדימ תודוא תונוכת תכרעמה ראתמו דציכ רותפל תויעב
הרמוחה
לש
םילעבה
• ךירדמ
. ךמסמ הז אצמנ םירוטילקתב רשא
תכרעמב דציכו ןיקתהל וא ףילחהל יביכר תכרעמ
ועיגה םע תכרעמה וא תבותכב support.dell.com.
• םירוטילקת הםיוולנ תכרעמל םיקפסמ דועית םילכו תעיבקל הרוצתה לש תכרעמה הלוהינו.
• םיתעל םיפרוצמ תכרעמל םינוכדע םיראתמה תא םייונישה ועצובש תכרעמב ,תונכותב ו/וא
דועיתב.
הרעה: קודב דימת םא םימייק םינוכדע תבותכב support.dell.com דפקהו אורקל
הליחת תא םינוכדעה םושמ םיתעלש קתובור םה םיפילחמ עדימ לולכה םיכמסמב
םירחא.
• ןכתיי םילולכש םג יצבוק readme וא דועית הרודהמ ,ידכ קפסל םינוכדע לש עגרה
ןורחאה תכרעמל וא דועיתל ,וא ידכ קפסל רמוח רזע םדקתמ םיאשונב םיינכט ,דעוימה
םישמתשמל םיסונמ וא םיאנכטל.
תלבק עויס ינכט
םא ךניא ןיבמ ךילה לכוהש ךירדמב הז ,וא םא תכרעמה הניא תלעופ הפוצמכ ,ןייע ב ךירדמ
םילעבל לש הרמוחה.
תוריש הכרדהה הכמסההו ינוגראה לש Dell ™ןימז ;תלבקל עדימ ףסונ ,
האר www.dell.com/training. ןכתיי תורישש הז וניא ןימז לכב םירוזאה.
129 | הדובעה תליחת תכרעמה םע
הרעה: לוחתא תכרעמה וניא ךמתנ ןקתהמ ינוציח רבוחמה םאתמל SAS וא SCSI ,
ללוכ SAS 5/E,PERC 5/E ואPERC 4e/DC .עדימל הכימתה ינכדעה רתויב עגונב
לוחתאל םינקתהמ םיינוציח האר support.dell.com.
• העברא םירבחמ ימאות 2.0 USB) םיינש תיזחב םיינשו קלחב ירוחאה (הםיללוכ הכימת
תינוציח ןנוכב םינוטילקת ,ןנוכב םירוטילקת ,תדלקמב ,רבכעב וא ןנוכב USB Flash.
• רקב השיג קוחרמ )Dell Remote Assistant Card וא RAC( ילנויצפוא לוהינל
תוכרעמ קוחרמ.
PCI ATI ES1000 ,33 הגמ-ץרה.
• תכרעמ הנשמ לש ךסמ םאות VGA םע רקב ואדיו
תכרעמ נשמהה לש ואדיווה ללוכ םומינימ לש ןורכיז יפרג חפנב 16 הגמ-םיתב םע הכימת
הקיפרגב וד-תידממ. היצולוזרה תיברמה איה 1600x1200 םע 65,536 םיעבצ ,הקיפרג
לש עבצ יתימא תכמתנ תויצולוזרב תואבה: 640 x 480 ,800 x 600, 1024 x 768,
x 1024 .רשאכ ןקתומ סיטרכ RAC אילנויצפו ,תייצולוזר ואדיווה תיברמה איה
1280
1280 x 1024.
• לגעמ ילמשח לוהינל תכרעמ ,חקפמה לע תלועפ יררוואמ תכרעמה ןכו לע םינותנ םייטירק
לש תכרעמה ,ןוגכ חתמ ילמשח תורוטרפמטו. לגעמה ילמשחה לוהינל תכרעמה לעופ
בולישב םע הנכותה לוהינל תכרעמה.
ירוחא וכםילל רבחמ ירוט ,רבחמ ואדיו ,ינש ירבחמ USB העבראו ירבחמ
• ירבחמ חול
סיטרכ קשממ תשר) NIC.(
• ירבחמ חולה ימדקה םיללוכ רבחמ ואדיו ינשו ירבחמ USB.
• גצ LCD 1x5 חולב ימדקה ההזמל תכרעמ תועדוהלו האיגש.
עדימל ףסונ תודוא תונוכת תומיוסמ ,האר "םיטרפמ םיינכט" דומעב 135.
תוכרעמ הלעפה תוכמתנ
®
®
Windows Server
2003
• Microsoft
• Microsoft Windows Server 2003 R2 םע SP2
®
Enterprise Linux4) הסרג 4.5(
• Red Hat
• Red Hat Enterprise Linux Server 5
®
Linux Enterprise Server 9 (x86_64)
• SUSE
• SUSE Linux Enterprise Server 10 (x86_64)
הדובעה תליחת תכרעמה םע | 128
תונוכת תכרעמה
תונוכת הרמוחה הנכותהו תוירקיעה לש תכרעמה תוללוכ:
®
®
Xeon
Processors
• ינש םידבעמ וא העברא םידבעמ גוסמQuad-Core Intel
7300 Series.
• הכימת יובירב םידבעמ ירטמיס) SMP( ,הנימזה תוכרעמב תולעב ינש ורקימ-םידבעמ וא
העברא ורקימ-םידבעמ גוסמ Intel Xeon. SMP רפשמ ןפואב יתועמשמ תא יעוציב
תכרעמה םיללוכה לע-ידי תקולח תולועפה לש ורקימה-דבעמ ןיב ורקימ-םידבעמ יתלב
יובירב םידבעמ.
םייולת. ידכ לצנל הנוכת וז ,ךילע שמתשהל תכרעמב הלעפה תכמותש
הרעה: םא טילחת עצבל גורדש לש תכרעמה לע-ידי תנקתה ורקימ-םידבעמ םיפסונ ,
היהי ךילע ןימזהל תא תוכרע גורדשה לש ורקימה-דבעמ תרבחמ Dell. אל לכ תואסרגה
לש ורקימה-דבעמ Intel Xeon ולעפי יוארכ ורקימכ-םידבעמ םיפסונ. תכרע גורדשה לש
לכל
Dell הליכמ תא הסרגה המיאתמה לש ורקימה-דבעמ ,ןכו תוארוה עוציבל גורדשה.
ורקימה-םידבעמ ךירצ תויהל רדת הלעפה נפימי לדוגו ןומטמ םיהז.
• םומינימ לש 2 ג'הגי-םיתב לש 667 הגמ-ץרה ,יביכר Fully Buffered DIMM) FBD( ,
םינתינה גורדשל חפנל יברמ לש 128 ג'הגי-םיתב לע-ידי תנקתה םיבוליש לש ילודומ
ןורכיז חפנב 512 הגמ-םיתב ,1 ג'הגי-םיתב ,2 ג'הגי-םיתב וא 4 ג'הגי-םיתב העבראב
לש ןורכיזה.
יביכר riser
• הכימת השימחב םיננוכ םיחישק םיימינפ לכל רתויה לדוגב 3.5 ץניא 'םיכמותה רוביחב םח
גוסמ SAS) Serial Attached SCSI (וא הכימת הנומשב םיננוכ םיחישק םיימינפ לכל
רתויה לדוגב 2.5 ץניא 'םיכמותה רוביחב םח גוסמ SAS.
• ןנוכ קד IDE DVD-ROM/CD-RW וא כןנו קד SATA DVD-ROM/CD-RW
)רשאכ ןימז.(
ינש יקפס חוכ םיכמותה רוביחב םח הרוצתב הריתי לש 1 + 1.
•
• העברא םילודומ לש םיררוואמ ,לכש דחא בכרומ ינשמ םיררוואמ ילעב רוטור ילאוד ,
תגשהל ךס לש הנומש יררוואמ רוריק.
• השולש יצירח הבחרה x4 העבראו יצירח הבחרה x8 PCI-Express.
ךמותו
• סיטרכ I/O Riser קפסמה העברא יסיטרכ קשממ תשר גוסמ Gigabit Ethernet
בצקב םינותנ לש 10 הגמ-תויביס היינשב ,100 הגמ-תויביס היינשב ו-1000 הגמ-תויביס
היינשב.
• ץירח PCI ידועיי סיטרכל רקב RAID בלושמ ילנויצפוא םע ןורכיז ןומטמ חפנב
256 הגמ-םיתב וסותלל RAID.
127 | הדובעה תליחת תכרעמה םע
תורעה ,תועדוה תוארתהו
הרעה: רתוי הבוט הרוצב בשחמה תא לצנל ךל עייסיש בושח עדימ תנייצמ הרעה.
העדוה: סמו םינותנ ןדבוא וא הרמוחל קזנ לש תורשפא תנייצמ העדוה דציכ הריב
היעבהמ ענמיהל.
הארתה: הארתה תנייצמ תורשפא לש קזנ שוכרל ,העיגפ תינפוג וא תוומ.
תמדקומ העדוה אלל םייונישל ןותנ הז ךמסמב לולכה עדימה.
© 2007 Dell Inc.תורומש תויוכזה לכ .
הז ךמסמ קותעש לע טלחומ רוסיא לח ,איהש ךרד לכב , בתכב תושר תלבק אלל תאמDell Inc. .
Intel
הז ךמסמב םיעיפומה םיירחסמ םינמיס: Dell לש וגולהוDELL לש םיירחסמ םינמיס םה .Dell Inc ;
ו -Windows Server םה
Windows
,
Microsoft
ו-Xeon לש םימושר םיירחסמ םינמיס םה Intel Corporation ;
לש םימושר םיירחסמ םינמיסMicrosoft Corporationו תירבה תוצראב /תורחא תונידמב וא ;Red Hat אוה
לש םושר ירחסמ ןמיסRed Hat, Inc. ;SUSE לש םושר ירחסמ ןמיס אוה Novell, Inc..
תולעבל םינעוטה םימרוגל םיסחייתמ הז ךמסמב םירכזומה םירחא םיירחסמ תומשו םיירחסמ םינמיס לע
.. Dell Inc תומשבו רחסמ ינמיסב יניינק ןיינע לכמ תרענתמ
תומשה לעו םינמיסה ,הלא םימרוג לש םירצומל וא
םיירחסמ ,המצע הלש תומשהו םינמיסה טעמל.
2007רפסמ קלח XK944הרודהמA00
רבמטפס
תוכרעמPowerEdge™ R900 לש Dell™
הדובעה תליחת תכרעמה םע
