Dell PowerVault DP500 – страница 7
Инструкция к Dell PowerVault DP500
Оглавление
- Примечания, замечания и предупреждения
- Содержание
- Характеристики системы
- Ниже указаны компоненты, имеющиеся на системной плате.
- Поддерживаемые операционные системы
- Дополнительная полезная информация Получение технической поддержки
- Установка и настройка Установка направляющих кронштейнов и системы встойку
- Подключение клавиатуры, мыши и монитора Подключение питания
- Установка кронштейна фиксация шнура питания Включение системы
- Установка лицевой панели Завершение установки операционной системы
- Технические характеристики Процессор Шина расширения Память
- Накопители Разъемы
- Разъемы (продолжение) Видео Электропитание Габаритные размеры
- Требования к окружающей среде

Contenido
Componentes del sistema . . . . . . . . . . . . . . . . 121
Sistemas operativos admitidos
. . . . . . . . . . . . . 123
Otra información útil
. . . . . . . . . . . . . . . . . . 124
Obtención de asistencia técnica
. . . . . . . . . . . . 124
Instalación y configuración . . . . . . . . . . . . . . . 125
Instalación de los rieles y del sistema
en un rack
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125
Conexión del teclado, el ratón y el monitor
. . . . 126
Conexión de la alimentación
. . . . . . . . . . . . 127
Instalación del soporte de retención
del cable de alimentación
. . . . . . . . . . . . . 128
Encendido del sistema
. . . . . . . . . . . . . . . 129
Colocación del embellecedor
. . . . . . . . . . . 129
Finalización de la instalación
del sistema operativo
. . . . . . . . . . . . . . . . . . 130
Especificaciones técnicas
. . . . . . . . . . . . . . . 130
Contenido 119

120 Contenido

Componentes del sistema
Los principales componentes de hardware y software del sistema son:
®
®
• Uno o dos procesadores Intel
Xeon
de doble núcleo 5000 Sequence.
• Compatibilidad con SMP (multiprocesamiento simétrico), disponible en
sistemas con dos procesadores Intel Xeon. SMP mejora en gran medida el
rendimiento global del sistema al repartir las operaciones del procesador
entre procesadores independientes. Para aprovechar esta característica,
debe utilizar un sistema operativo que admita el multiprocesamiento.
NOTA: si decide actualizar el sistema instalando un segundo procesador,
debe solicitar a Dell™ los kits de actualización del procesador. No todas
las versiones del procesador Intel Xeon funcionarán correctamente como
procesadores adicionales. El kit de actualización de Dell contiene la versión
correcta del procesador, del disipador de calor y de los ventiladores, así como
las instrucciones para llevar a cabo la actualización.
• Un mínimo de 512 MB en DIMM con búfer completo (FBD) a 533 o
667 MHz (si está disponible), ampliable a un máximo de 32 GB mediante la
instalación de combinaciones de módulos de memoria de 256 MB, 512 MB,
1 GB, 2 GB o 4 GB en los ocho zócalos para módulos de memoria de la placa
base.
El sistema también dispone de memoria redundante, que puede utilizarse
como sustitución de memoria o duplicación de memoria. Ambas caracte-
rísticas están disponibles si se instalan ocho módulos de memoria
idénticos.
• Admite hasta seis unidades internas de disco duro de 3,5 pulgadas y
acoplamiento activo, de tipo SAS (SCSI de conexión serie) o SATA, sin
compartimiento opcional para medios; o hasta cuatro unidades internas
de disco duro de 3,5 pulgadas y acoplamiento activo SAS o SATA, con
compartimiento opcional para medios.
• El compartimiento para medios opcional (disponible sólo en configura-
ciones de plano posterior de 3,5 pulgadas x4) permite alojar una unidad
opcional de copia de seguridad en cinta (TBU) de media altura y una
unidad de disquete opcional de 1,44 MB y 3,5 pulgadas.
• Una unidad IDE reducida opcional de CD, de DVD o de CD-RW/DVD
combinada.
NOTA: los dispositivos de DVD son sólo de datos.
Procedimientos iniciales con el sistema 121

• Un interruptor de intrusión en el chasis que indica el software de
administración de sistemas adecuado si se abre la cubierta superior.
• Hasta dos fuentes de alimentación de 750 W de acoplamiento activo
en una configuración redundante 1 + 1 opcional.
• Cuatro ventiladores de acoplamiento activo para la refrigeración
del sistema.
La placa base incluye los componentes siguientes:
• Una de las siguientes opciones de tarjeta vertical izquierda:
– Una tarjeta vertical izquierda con una ranura PCIe x8 de longitud
completa y una ranura PCIe x4 de longitud completa.
O bien:
– Una tarjeta vertical izquierda con dos ranuras PCI-X de longitud
completa, 3,3 V, 64 bits y 133 MHz, en buses PCI-X distintos
(con posibilidad de retroadmitir tarjetas PCI de legado adicionales).
• Una tarjeta vertical central con una ranura PCIe x8 de media longitud.
• Una ranura dedicada para un adaptador de bus de host SAS integrado o
una tarjeta controladora RAID opcional con 256 MB de memoria caché
y una batería RAID. El canal interno admite hasta seis unidades de disco
duro SATA de 3,5 pulgadas.
NOTA: no es posible iniciar el sistema desde un dispositivo externo
conectado a un adaptador SAS o SCSI, incluidos SAS 5/E, PERC 5/E o PERC
4e/DC. Para obtener información actualizada sobre cómo iniciar el sistema
desde dispositivos externos, visite support.dell.com.
• Dos NIC Ethernet Gigabit integradas que admiten velocidades de datos
de 10 Mbps, 100 Mbps y 1 000 Mbps.
• Cuatro conectores compatibles con USB 2.0 (dos en la parte frontal y dos
en la parte posterior) que admiten una unidad de disquete, una unidad
de CD-ROM, un teclado, un ratón o una unidad flash USB.
• Controladora de acceso remoto (RAC) opcional para la administración
remota de sistemas.
122 Procedimientos iniciales con el sistema

• Un subsistema de vídeo integrado compatible con VGA con una controladora
de vídeo PCI ATI ES1000 a 33 MHz. Este subsistema de vídeo contiene
16 MB de memoria de vídeo SDRAM DDR (no ampliable). La resolución
máxima es de 1 600 x 1 200 con 64 000 colores; se admiten gráficos de
color verdadero en las resoluciones siguientes: 640 x 480, 800 x 600,
1 024 x 768, 1 152 x 864 y 1 280 x 1 024. Cuando se instala una RAC
opcional, la resolución de vídeo es de 1 280 x 1 024.
• Circuitos de administración de sistemas que supervisan el funcionamiento
de los ventiladores del sistema, así como los voltajes y temperaturas críticos
del sistema. Los circuitos de administración de sistemas funcionan
conjuntamente con el software de administración de sistemas.
• Controladora de administración de la placa base estándar con acceso serie.
• El panel posterior incluye un conector serie, un conector de vídeo, dos
conectores USB y dos conectores de NIC.
• En el panel frontal se incluyen un conector de vídeo y dos conectores USB.
• LCD de panel frontal 1x5 para la ID y los mensajes de error del sistema.
• Botón de ID del sistema en los paneles frontal y posterior.
Para obtener más información sobre componentes específicos, consulte
“Especificaciones técnicas” en la página 130.
Sistemas operativos admitidos
®
®
• Microsoft
Windows
Storage Server 2003 R2 Workgroup, Standard
y Enterprise x64 Editions con SP2
Procedimientos iniciales con el sistema 123

Otra información útil
PRECAUCIÓN: la Guía de información del producto contiene información
importante sobre seguridad y normativas. La información sobre la garantía puede
estar incluida en este documento o constar en un documento aparte.
• En los documentos
Instrucciones de instalación del rack
o
Guía de
instalación del rack
incluidos con el rack se describe cómo instalar
el sistema en un rack.
•En el
Manual del propietario del hardware
se proporciona información sobre
los componentes del sistema y se describe cómo solucionar problemas
del sistema e instalar o sustituir componentes. Este documento puede
encontrarse en los CD incluidos con el sistema o en
support.dell.com
.
• Los CD que se facilitan con el sistema proporcionan documentación
y herramientas para configurar y administrar el sistema.
• Es posible que se incluyan notas de la versión o archivos Léame para
proporcionar actualizaciones de última hora relativas al sistema o a la
documentación, o material de consulta técnica avanzada destinado a
técnicos o usuarios experimentados.
Obtención de asistencia técnica
Si no comprende algún procedimiento descrito en esta guía o si el sistema no
funciona del modo esperado, consulte el
Manual del propietario del hardware
.
Tiene a su disposición el servicio de formación y certificación Dell™ para
empresas. Para obtener más información, visite
www.dell.com/training
.
Es posible que este servicio no se ofrezca en todas las regiones.
124 Procedimientos iniciales con el sistema

Instalación y configuración
PRECAUCIÓN: antes de realizar el procedimiento siguiente, lea y siga las
instrucciones de seguridad y la información importante sobre normativas incluidas
en la Guía de información del producto.
En esta sección se describen los pasos para configurar el sistema por primera vez.
Desembale el sistema e identifique cada elemento.
Guarde el material de embalaje por si lo necesita más adelante.
Instalación de los rieles y del sistema en un rack
Después de leer las instrucciones de seguridad incluidas en la documentación
del sistema relativa a la instalación del rack, instale los rieles y el sistema en
el rack.
Consulte la documentación de instalación del rack para obtener instrucciones
sobre la instalación del sistema en un rack.
Procedimientos iniciales con el sistema 125

Conexión del teclado, el ratón y el monitor
Conecte el teclado, el ratón y el monitor (opcional).
Los conectores de la parte posterior del sistema incluyen iconos que indican
qué cable debe enchufarse en cada conector. Asegúrese de apretar los tornillos
(si los hay) del conector del cable del monitor.
126 Procedimientos iniciales con el sistema

Conexión de la alimentación
Conecte la alimentación del monitor (opcional) y del sistema, y conecte los
cables de alimentación al sistema. Si el sistema tiene una tarjeta de expansión
con un conector de salida de vídeo,
no
conecte el monitor al conector de vídeo
integrado del sistema. En su lugar, conecte el cable del monitor al conector
de la tarjeta de expansión.
Conecte el otro extremo del cable a una toma eléctrica con conexión a tierra
o a otra fuente de energía, como por ejemplo un sistema de alimentación
ininterrumpida (SAI) o una unidad de distribución de alimentación (PDU).
Procedimientos iniciales con el sistema 127

Instalación del soporte de retención del cable de alimentación
Fije el soporte de retención del cable de alimentación en el codo derecho del
asa de la fuente de alimentación. Doble el cable de alimentación del sistema
en forma de bucle, tal como se muestra en la ilustración, y fíjelo a la abrazadera
correspondiente del soporte. Repita el procedimiento para la segunda fuente
de alimentación.
Conecte el otro extremo del cable de alimentación a una toma eléctrica
con conexión a tierra o a otra fuente de energía, como por ejemplo un sistema
de alimentación ininterrumpida (SAI) o una unidad de distribución de
alimentación (PDU).
128 Procedimientos iniciales con el sistema

Encendido del sistema
Encienda el sistema y el monitor (opcional).
Presione el botón de encendido del sistema y del monitor. Los indicadores
luminosos de alimentación deberían encenderse. Ajuste los controles
del monitor hasta que la imagen mostrada sea satisfactoria.
Colocación del embellecedor
Instale el embellecedor (opcional).
Procedimientos iniciales con el sistema 129

Finalización de la instalación
del sistema operativo
Si ha adquirido un sistema operativo preinstalado, consulte la documentación
del sistema operativo que se suministra con el sistema. Para instalar un sistema
operativo por primera vez, consulte la
Guía de instalación rápida
. Asegúrese
de que el sistema operativo está instalado antes de instalar hardware o software
no adquirido con el sistema.
Especificaciones técnicas
Procesador
Tipo de procesador Uno o dos procesadores Intel Xeon
de doble núcleo 5000 Sequence.
Bus de expansión
Tipo de bus PCI-X, PCIe
Ranuras de expansión
Tarjeta vertical central:
PCIe
Una ranura x8 de media altura
de 3,3 V (ranura 1)
Tarjeta vertical izquierda
Opción PCI-X:
Dos ranuras para tarjetas de altura y
longitud completas de 3,3 V y 64 bits
a 133 MHz (ranuras 2 y 3)
O bien:
Opción PCIe:
Una ranura x8 de altura completa de
3,3 V (ranura 2) y una ranura x4 de
altura completa de 3,3 V (ranura 3)
130 Procedimientos iniciales con el sistema

Memoria
Arquitectura Módulos DIMM con búfer completo
(FBD) a 533 o 667 MHz (cuando estén
disponibles)
Zócalos de módulo de memoria Ocho de 240 patas
Capacidades de módulo de memoria 256 MB, 512 MB, 1 GB, 2 GB o 4 GB
RAM mínima 512 MB (dos módulos de 256 MB)
RAM máxima 32 GB
Unidades
Unidades de disco duro Hasta seis unidades internas de disco
duro de 3,5 pulgadas y acoplamiento
activo, de tipo SAS o SATA, sin
compartimiento para soportes opcional,
O bien:
Hasta cuatro unidades internas de disco
duro de 3,5 pulgadas y acoplamiento
activo, de tipo SAS o SATA, con
compartimiento para soportes opcional
Unidad de disquete Una unidad opcional de 3,5 pulgadas
y1,44MB
Unidad USB externa opcional de
3,5 pulgadas y 1,44 MB
Unidad óptica Una unidad IDE reducida opcional
de
CD, de DVD o de CD-RW/DVD
combinada
NOTA:
los dispositivos de DVD son sólo
de datos.
Unidad de CD USB externa opcional
Unidad de cinta Un dispositivo interno de copia de
seguridad en cinta de media altura
opcional
Unidad flash Unidad USB externa opcional
Procedimientos iniciales con el sistema 131

Conectores
Parte posterior
NIC
Dos RJ-45 (para NIC de 1 GB
integradas)
Serie
9 patas, DTE, compatible con 16550
USB
Dos de 4 patas compatibles con USB 2.0
Vídeo
VGA de 15 patas
Parte frontal
Vídeo
VGA de 15 patas
USB
Dos de 4 patas compatibles con USB 2.0
Vídeo
Tipo de vídeo Controladora de vídeo ATI ES1000;
conectores VGA
Memoria de vídeo 16 MB de SDRAM DDR
132 Procedimientos iniciales con el sistema

Alimentación
Fuente de alimentación de CA (por fuente de alimentación)
Potencia
750 W
Voltaje
85-264 V CA, autoajustable, 47-63 Hz
Disipación de calor
2 697 BTU/h (789,8 W) como máximo
Corriente de conexión máxima
En condiciones normales de línea y en
todo el ambiente del rango operativo
del sistema, la corriente de la conexión
puede alcanzar los 55 A por cada fuente
de alimentación durante 10 ms o menos.
Baterías
Batería del sistema
Batería de tipo botón de litio-ion
de 3,0 V CR2032
Batería RAID (opcional)
Litio-ion de 4,1 V
Características físicas
Rack
Altura
8,656 cm
Anchura
44,7 cm
Profundidad
75,68 cm
Peso (configuración máxima)
26,76 kg
Procedimientos iniciales con el sistema 133

Especificaciones ambientales
NOTA: para obtener información adicional sobre medidas ambientales relativas
a configuraciones de sistema específicas, visite la página web
www.dell.com/environmental_datasheets.
Temperatura
En funcionamiento
De 10 °C a 35 °C con una gradación de
temperatura máxima de 10 °C por hora
En almacenamiento
De –40 °C a 65 °C con una gradación de
temperatura máxima de 20 °C por hora
Humedad relativa
En funcionamiento
Del 20 al 80% (sin condensación) con
una gradación de humedad máxima
del 10% por hora
En almacenamiento
Del 5 al 95% (sin condensación) con una
gradación de humedad máxima del 10%
por hora
Vibración máxima
En funcionamiento
0,25 G a 3-200 Hz durante 15 minutos
En almacenamiento
0,5 G a 3-200 Hz durante 15 minutos
Impacto máximo
En funcionamiento
Un choque en el sentido positivo del eje
z (un choque en cada lado del sistema)
de 41 G durante un máximo de 2 ms
En almacenamiento
Seis choques ejecutados
consecutivamente en el sentido positivo
y negativo de los ejes x, y y z (un choque
en cada lado del sistema) de 71 G
durante un máximo de 2 ms
Altitud
En funcionamiento
De –16 a 3 048 m
En almacenamiento
De –16 a 10 600 m
134 Procedimientos iniciales con el sistema

book.book Page 1 Wednesday, September 26, 2007 4:28 PM
תיאנס הביב
ההרע: כתביבס תודימ לע ףסונ עדימ לבקל ידתויפיצפס תכרעמ תורוצת רובע תוי ,
האר www.dell.com/environmental_datasheets.
טהרוטרפמ
10° עד 35°C )50° דע95°F( ע יוניש
ההלעפ
בהעש.
לש יברמ יתגרדה הרוטרפמט10°C
-40° עד 65°C )-40° דע 149°F( ע יוניש
אוסח
לש יברמ יתגרדה הרוטרפמט 20°C בהעש.
לתוחי סחתי
20% ע ד80%) יוביע אלל ( תוחל יוניש ע
ההלעפ
לש יברמ יתגרדה10%העשב
5% ע ד95%) יוביע אלל ( יתגרדה תוחל יוניש ע
אוסח
לש יברמ10%העשב
רטטמ יבר
0.25 G ב3200 שמב רה 15תוקד
ההלעפ
0.5 G ב3200 שמב רה 15תוקד
אוסח
זעוזעמ יבר
הריצב דחא ל Z חי יבו) לש דצ לכב דחא לה
ההלעפ
תכרעמה (לש המצעב 41 G ל שמ2 תויפלא
רתויה לכל היינש
שיריצב וז רחא וזב תולעפומה עוזעז תומיעפ ש
אוסח
x , y , z ה יילילשהו ייבויח) תחא המיעפ
תכרעמה לש דצ לכב (ותמ 71 G ל דע שמ2
היינש תויפלא
גהבו
16 ע ד3048 רטמ )50 דע 10,000לגר ( ההלעפ
16 ע ד10,600 רטמ )50 דע 35,000לגר ( אוסח
150 |תכרעמה תונוכת

book.book Page 1 Wednesday, September 26, 2007 4:28 PM
מםירבח )ךשמה(
חתיז
VGA ש ל15 יניפ וואדי
ש לש יינ4יניפ ,ימאות USB 2.0 USB
וואדי
בואדיו רק ATI ES1000; מירבח VGA סגוו ואדי
16 מהגלש יתב DDR SDRAM זורכיו ואדי
מחת
ס יפוליח רז קפ)חוכ קפס לכל(
750 וטא הקפסח ילמשב יטאוו
85264 ויפוליח חתמ טלו ,יטמוטוא חווט ,
מחתח ילמש
4763רה
2697 BTU לרתויה לכל העש פרוזיח ו
ב הביבס יאנתב הלעפה חווטבו יליגר וק יאנת
זרנ סנכמ ילמיסק
הלוכ תכרעמה לש , עיגי סנכנה רזהש כתיי
ל55 שמב חוכ קפס לכל רפמא 10 תויפלא
ינשיתוחפ וא ה.
סתוללו
סויתיל עבטמ תללווי CR 2032 ש ל3.0טלוו סתללו מתכרע
לויתייו 4.1 ו טלו סתללו RAID )אילנויצפו(
מתודיפ תויזי
מדמע
8.656 ס" מ)3.40ניא '( גהבו
44.7 ס" מ)17.6ניא '( רבחו
75.68 ס" מ)29.79ניא '( עקמו
26.76 ק" ג)59הרביל ( מ לקש)תיברמ הרוצת(
149 תכרעמה תונוכת|

book.book Page 1 Wednesday, September 26, 2007 4:28 PM
זןורכי )ךשמה(
512 מהג יתב) לש ילודומ ינש256
זורכי RAM מילמיני
הגמיתב(
32 ג'הגייתב זורכי RAM מיבר
כםיננו
עשיש דגוסמ יחישק יקסיד ה SAS או
כיננוק יחיש
SATA ב לדוג3.5ניא ,' ח רוביחב יכמותה
ילנויצפוא הידמ את אלל ימינפ,
או
עגוסמ יחישק יקסיד העברא ד SAS או
SATA ב לדוג3.5ניא ,' ח רוביחב יכמותה
ילנויצפוא הידמ את ע ימינפ
כ לדוגב ילנויצפוא ינוציח דחא נו3.5א ני ,'
כנות ינוטילק
1.44הגמ יתב
כגוסמ קד ילנויצפוא ירוטילקת נוIDE , נג
כנוא יטפו
א הבירצל רוטילקת בוליש ו
DVD
תרזוח /גנ DVD
ההרע: הינקת DVD כדבלב םינותנ םיללו.
תרוטילק USB חילנויצפוא ינוצי
הקתג יוביס טרא ילנויצפוא דחב יצחג הבו כנוס יטר
USB חילנויצפוא ינוצי כ נוFlash
מםירבח
גב
שירבחמ ינ RJ-45 )ע תשר קשממ יסיטרכ רוב
כתשר קשממ סיטר (NIC)
לש יבלושמ1 ג 'הגיתיב(
תיניפ העש ,DTE, ת או16550 טירו
ש לש יינ4יניפ ,ימאות USB 2.0 USB
וואדי
VGA ש ל15יניפ
148 |תכרעמה תונוכת

book.book Page 1 Wednesday, September 26, 2007 4:28 PM
הםלשא תה תרדגמ תכרעה הלעפה
אשארמ תנקתומ הלעפה תכרעמ תשכר ,תכרעמל רוצמה דועיתב ייע. כ יקתהל יד
הנושארה עפב הלעפה תכרעמ ,ב ייעמהריהמה הנקתהה ירד. ו הלעפהה תכרעמש אד
מתכרעמה ע ושכרנ אלש תונכותו הרמוח יביכר לש הנקתה ינפל תנקתו.
מםיטרפט םיינכ
הדבעמ
מ ידבעמ ינש וא דחא דבעגוסמDual-Core
סגומ דבע
Intel Xeon ס הרד5000.
אקיפה הבחר
PCI-X ,PCIe סגוא קיפ
חיצירה הבחר
Riser מיזכר:
PCIe
ח לעב הבוג יצחב דחא יר8 ילולסמ 3.3 טלוו
) ירח1(
Riser שילאמ
שאלמ רואו אלמ הבוגב יצירח ינ ,3.3טלוו ,
אתורשפ PCI-X :
64תויביס ,133 מהג רה) יצירח2ו 3(
או
חר לעב אלמ הבוגב דחא י8 ילולסמ 3.3 טלוו
אתורשפ PCIe :
) ירח2 ( לעב אלמ הבוגב דחא ירחו4 ילולסמ
3.3 טלוו ) ירח3(
זןורכי
ריביכ Fully Buffered DIMM (FBD),
אהרוטקטיכר
533 מהג וא רה667הגמ רה)ימז רשאכ(
שהנומש יעקש ל 240פ יני שיעקש למ ילודוז ורכי
256 מהגיתב ,512הגמ יתב ,1ג 'הגיתיב ,
קתולובימ ילודוז ורכי
2ג 'הגי וא יתב4ג 'הגייתב
147 תכרעמה תונוכת|

