Dell PowerVault DP500: Contenido

Contenido: Dell PowerVault DP500

Contenido

Componentes del sistema . . . . . . . . . . . . . . . . 121

Sistemas operativos admitidos

. . . . . . . . . . . . . 123

Otra información útil

. . . . . . . . . . . . . . . . . . 124

Obtención de asistencia técnica

. . . . . . . . . . . . 124

Instalación y configuración . . . . . . . . . . . . . . . 125

Instalación de los rieles y del sistema

en un rack

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125

Conexión del teclado, el ratón y el monitor

. . . . 126

Conexión de la alimentación

. . . . . . . . . . . . 127

Instalación del soporte de retención

del cable de alimentación

. . . . . . . . . . . . . 128

Encendido del sistema

. . . . . . . . . . . . . . . 129

Colocación del embellecedor

. . . . . . . . . . . 129

Finalización de la instalación

del sistema operativo

. . . . . . . . . . . . . . . . . . 130

Especificaciones técnicas

. . . . . . . . . . . . . . . 130

Contenido 119

120 Contenido

Componentes del sistema

Los principales componentes de hardware y software del sistema son:

®

®

Uno o dos procesadores Intel

Xeon

de doble núcleo 5000 Sequence.

Compatibilidad con SMP (multiprocesamiento simétrico), disponible en

sistemas con dos procesadores Intel Xeon. SMP mejora en gran medida el

rendimiento global del sistema al repartir las operaciones del procesador

entre procesadores independientes. Para aprovechar esta característica,

debe utilizar un sistema operativo que admita el multiprocesamiento.

NOTA: si decide actualizar el sistema instalando un segundo procesador,

debe solicitar a Dell™ los kits de actualización del procesador. No todas

las versiones del procesador Intel Xeon funcionarán correctamente como

procesadores adicionales. El kit de actualización de Dell contiene la versión

correcta del procesador, del disipador de calor y de los ventiladores, así como

las instrucciones para llevar a cabo la actualización.

Un mínimo de 512 MB en DIMM con búfer completo (FBD) a 533 o

667 MHz (si está disponible), ampliable a un máximo de 32 GB mediante la

instalación de combinaciones de módulos de memoria de 256 MB, 512 MB,

1 GB, 2 GB o 4 GB en los ocho zócalos para módulos de memoria de la placa

base.

El sistema también dispone de memoria redundante, que puede utilizarse

como sustitución de memoria o duplicación de memoria. Ambas caracte-

rísticas están disponibles si se instalan ocho módulos de memoria

idénticos.

Admite hasta seis unidades internas de disco duro de 3,5 pulgadas y

acoplamiento activo, de tipo SAS (SCSI de conexión serie) o SATA, sin

compartimiento opcional para medios; o hasta cuatro unidades internas

de disco duro de 3,5 pulgadas y acoplamiento activo SAS o SATA, con

compartimiento opcional para medios.

El compartimiento para medios opcional (disponible sólo en configura-

ciones de plano posterior de 3,5 pulgadas x4) permite alojar una unidad

opcional de copia de seguridad en cinta (TBU) de media altura y una

unidad de disquete opcional de 1,44 MB y 3,5 pulgadas.

Una unidad IDE reducida opcional de CD, de DVD o de CD-RW/DVD

combinada.

NOTA: los dispositivos de DVD son sólo de datos.

Procedimientos iniciales con el sistema 121

Un interruptor de intrusión en el chasis que indica el software de

administración de sistemas adecuado si se abre la cubierta superior.

Hasta dos fuentes de alimentación de 750 W de acoplamiento activo

en una configuración redundante 1 + 1 opcional.

Cuatro ventiladores de acoplamiento activo para la refrigeración

del sistema.

La placa base incluye los componentes siguientes:

Una de las siguientes opciones de tarjeta vertical izquierda:

Una tarjeta vertical izquierda con una ranura PCIe x8 de longitud

completa y una ranura PCIe x4 de longitud completa.

O bien:

Una tarjeta vertical izquierda con dos ranuras PCI-X de longitud

completa, 3,3 V, 64 bits y 133 MHz, en buses PCI-X distintos

(con posibilidad de retroadmitir tarjetas PCI de legado adicionales).

Una tarjeta vertical central con una ranura PCIe x8 de media longitud.

Una ranura dedicada para un adaptador de bus de host SAS integrado o

una tarjeta controladora RAID opcional con 256 MB de memoria caché

y una batería RAID. El canal interno admite hasta seis unidades de disco

duro SATA de 3,5 pulgadas.

NOTA: no es posible iniciar el sistema desde un dispositivo externo

conectado a un adaptador SAS o SCSI, incluidos SAS 5/E, PERC 5/E o PERC

4e/DC. Para obtener información actualizada sobre cómo iniciar el sistema

desde dispositivos externos, visite support.dell.com.

Dos NIC Ethernet Gigabit integradas que admiten velocidades de datos

de 10 Mbps, 100 Mbps y 1 000 Mbps.

Cuatro conectores compatibles con USB 2.0 (dos en la parte frontal y dos

en la parte posterior) que admiten una unidad de disquete, una unidad

de CD-ROM, un teclado, un ratón o una unidad flash USB.

Controladora de acceso remoto (RAC) opcional para la administración

remota de sistemas.

122 Procedimientos iniciales con el sistema

Un subsistema de vídeo integrado compatible con VGA con una controladora

de vídeo PCI ATI ES1000 a 33 MHz. Este subsistema de vídeo contiene

16 MB de memoria de vídeo SDRAM DDR (no ampliable). La resolución

máxima es de 1 600 x 1 200 con 64 000 colores; se admiten gráficos de

color verdadero en las resoluciones siguientes: 640 x 480, 800 x 600,

1 024 x 768, 1 152 x 864 y 1 280 x 1 024. Cuando se instala una RAC

opcional, la resolución de vídeo es de 1 280 x 1 024.

Circuitos de administración de sistemas que supervisan el funcionamiento

de los ventiladores del sistema, así como los voltajes y temperaturas críticos

del sistema. Los circuitos de administración de sistemas funcionan

conjuntamente con el software de administración de sistemas.

Controladora de administración de la placa base estándar con acceso serie.

El panel posterior incluye un conector serie, un conector de vídeo, dos

conectores USB y dos conectores de NIC.

En el panel frontal se incluyen un conector de vídeo y dos conectores USB.

LCD de panel frontal 1x5 para la ID y los mensajes de error del sistema.

Botón de ID del sistema en los paneles frontal y posterior.

Para obtener más información sobre componentes específicos, consulte

“Especificaciones técnicas” en la página 130.

Sistemas operativos admitidos

®

®

Microsoft

Windows

Storage Server 2003 R2 Workgroup, Standard

y Enterprise x64 Editions con SP2

Procedimientos iniciales con el sistema 123

Otra información útil

PRECAUCIÓN: la Guía de información del producto contiene información

importante sobre seguridad y normativas. La información sobre la garantía puede

estar incluida en este documento o constar en un documento aparte.

En los documentos

Instrucciones de instalación del rack

o

Guía de

instalación del rack

incluidos con el rack se describe cómo instalar

el sistema en un rack.

•En el

Manual del propietario del hardware

se proporciona información sobre

los componentes del sistema y se describe cómo solucionar problemas

del sistema e instalar o sustituir componentes. Este documento puede

encontrarse en los CD incluidos con el sistema o en

support.dell.com

.

Los CD que se facilitan con el sistema proporcionan documentación

y herramientas para configurar y administrar el sistema.

Es posible que se incluyan notas de la versión o archivos Léame para

proporcionar actualizaciones de última hora relativas al sistema o a la

documentación, o material de consulta técnica avanzada destinado a

técnicos o usuarios experimentados.

Obtención de asistencia técnica

Si no comprende algún procedimiento descrito en esta guía o si el sistema no

funciona del modo esperado, consulte el

Manual del propietario del hardware

.

Tiene a su disposición el servicio de formación y certificación Dell™ para

empresas. Para obtener más información, visite

www.dell.com/training

.

Es posible que este servicio no se ofrezca en todas las regiones.

124 Procedimientos iniciales con el sistema

Instalación y configuración

PRECAUCIÓN: antes de realizar el procedimiento siguiente, lea y siga las

instrucciones de seguridad y la información importante sobre normativas incluidas

en la Guía de información del producto.

En esta sección se describen los pasos para configurar el sistema por primera vez.

Desembale el sistema e identifique cada elemento.

Guarde el material de embalaje por si lo necesita más adelante.

Instalación de los rieles y del sistema en un rack

Después de leer las instrucciones de seguridad incluidas en la documentación

del sistema relativa a la instalación del rack, instale los rieles y el sistema en

el rack.

Consulte la documentación de instalación del rack para obtener instrucciones

sobre la instalación del sistema en un rack.

Procedimientos iniciales con el sistema 125

Conexión del teclado, el ratón y el monitor

Conecte el teclado, el ratón y el monitor (opcional).

Los conectores de la parte posterior del sistema incluyen iconos que indican

qué cable debe enchufarse en cada conector. Asegúrese de apretar los tornillos

(si los hay) del conector del cable del monitor.

126 Procedimientos iniciales con el sistema

Conexión de la alimentación

Conecte la alimentación del monitor (opcional) y del sistema, y conecte los

cables de alimentación al sistema. Si el sistema tiene una tarjeta de expansión

con un conector de salida de vídeo,

no

conecte el monitor al conector de vídeo

integrado del sistema. En su lugar, conecte el cable del monitor al conector

de la tarjeta de expansión.

Conecte el otro extremo del cable a una toma eléctrica con conexión a tierra

o a otra fuente de energía, como por ejemplo un sistema de alimentación

ininterrumpida (SAI) o una unidad de distribución de alimentación (PDU).

Procedimientos iniciales con el sistema 127

Instalación del soporte de retención del cable de alimentación

Fije el soporte de retención del cable de alimentación en el codo derecho del

asa de la fuente de alimentación. Doble el cable de alimentación del sistema

en forma de bucle, tal como se muestra en la ilustración, y fíjelo a la abrazadera

correspondiente del soporte. Repita el procedimiento para la segunda fuente

de alimentación.

Conecte el otro extremo del cable de alimentación a una toma eléctrica

con conexión a tierra o a otra fuente de energía, como por ejemplo un sistema

de alimentación ininterrumpida (SAI) o una unidad de distribución de

alimentación (PDU).

128 Procedimientos iniciales con el sistema

Encendido del sistema

Encienda el sistema y el monitor (opcional).

Presione el botón de encendido del sistema y del monitor. Los indicadores

luminosos de alimentación deberían encenderse. Ajuste los controles

del monitor hasta que la imagen mostrada sea satisfactoria.

Colocación del embellecedor

Instale el embellecedor (opcional).

Procedimientos iniciales con el sistema 129

Finalización de la instalación

del sistema operativo

Si ha adquirido un sistema operativo preinstalado, consulte la documentación

del sistema operativo que se suministra con el sistema. Para instalar un sistema

operativo por primera vez, consulte la

Guía de instalación rápida

. Asegúrese

de que el sistema operativo está instalado antes de instalar hardware o software

no adquirido con el sistema.

Especificaciones técnicas

Procesador

Tipo de procesador Uno o dos procesadores Intel Xeon

de doble núcleo 5000 Sequence.

Bus de expansión

Tipo de bus PCI-X, PCIe

Ranuras de expansión

Tarjeta vertical central:

PCIe

Una ranura x8 de media altura

de 3,3 V (ranura 1)

Tarjeta vertical izquierda

Opción PCI-X:

Dos ranuras para tarjetas de altura y

longitud completas de 3,3 V y 64 bits

a 133 MHz (ranuras 2 y 3)

O bien:

Opción PCIe:

Una ranura x8 de altura completa de

3,3 V (ranura 2) y una ranura x4 de

altura completa de 3,3 V (ranura 3)

130 Procedimientos iniciales con el sistema

Memoria

Arquitectura Módulos DIMM con búfer completo

(FBD) a 533 o 667 MHz (cuando estén

disponibles)

Zócalos de módulo de memoria Ocho de 240 patas

Capacidades de módulo de memoria 256 MB, 512 MB, 1 GB, 2 GB o 4 GB

RAM mínima 512 MB (dos módulos de 256 MB)

RAM máxima 32 GB

Unidades

Unidades de disco duro Hasta seis unidades internas de disco

duro de 3,5 pulgadas y acoplamiento

activo, de tipo SAS o SATA, sin

compartimiento para soportes opcional,

O bien:

Hasta cuatro unidades internas de disco

duro de 3,5 pulgadas y acoplamiento

activo, de tipo SAS o SATA, con

compartimiento para soportes opcional

Unidad de disquete Una unidad opcional de 3,5 pulgadas

y1,44MB

Unidad USB externa opcional de

3,5 pulgadas y 1,44 MB

Unidad óptica Una unidad IDE reducida opcional

de

CD, de DVD o de CD-RW/DVD

combinada

NOTA:

los dispositivos de DVD son sólo

de datos.

Unidad de CD USB externa opcional

Unidad de cinta Un dispositivo interno de copia de

seguridad en cinta de media altura

opcional

Unidad flash Unidad USB externa opcional

Procedimientos iniciales con el sistema 131

Conectores

Parte posterior

NIC

Dos RJ-45 (para NIC de 1 GB

integradas)

Serie

9 patas, DTE, compatible con 16550

USB

Dos de 4 patas compatibles con USB 2.0

Vídeo

VGA de 15 patas

Parte frontal

Vídeo

VGA de 15 patas

USB

Dos de 4 patas compatibles con USB 2.0

Vídeo

Tipo de vídeo Controladora de vídeo ATI ES1000;

conectores VGA

Memoria de vídeo 16 MB de SDRAM DDR

132 Procedimientos iniciales con el sistema

Alimentación

Fuente de alimentación de CA (por fuente de alimentación)

Potencia

750 W

Voltaje

85-264 V CA, autoajustable, 47-63 Hz

Disipación de calor

2 697 BTU/h (789,8 W) como máximo

Corriente de conexión máxima

En condiciones normales de línea y en

todo el ambiente del rango operativo

del sistema, la corriente de la conexión

puede alcanzar los 55 A por cada fuente

de alimentación durante 10 ms o menos.

Baterías

Batería del sistema

Batería de tipo botón de litio-ion

de 3,0 V CR2032

Batería RAID (opcional)

Litio-ion de 4,1 V

Características físicas

Rack

Altura

8,656 cm

Anchura

44,7 cm

Profundidad

75,68 cm

Peso (configuración máxima)

26,76 kg

Procedimientos iniciales con el sistema 133

Especificaciones ambientales

NOTA: para obtener información adicional sobre medidas ambientales relativas

a configuraciones de sistema específicas, visite la página web

www.dell.com/environmental_datasheets.

Temperatura

En funcionamiento

De 10 °C a 35 °C con una gradación de

temperatura máxima de 10 °C por hora

En almacenamiento

De –40 °C a 65 °C con una gradación de

temperatura máxima de 20 °C por hora

Humedad relativa

En funcionamiento

Del 20 al 80% (sin condensación) con

una gradación de humedad máxima

del 10% por hora

En almacenamiento

Del 5 al 95% (sin condensación) con una

gradación de humedad máxima del 10%

por hora

Vibración máxima

En funcionamiento

0,25 G a 3-200 Hz durante 15 minutos

En almacenamiento

0,5 G a 3-200 Hz durante 15 minutos

Impacto máximo

En funcionamiento

Un choque en el sentido positivo del eje

z (un choque en cada lado del sistema)

de 41 G durante un máximo de 2 ms

En almacenamiento

Seis choques ejecutados

consecutivamente en el sentido positivo

y negativo de los ejes x, y y z (un choque

en cada lado del sistema) de 71 G

durante un máximo de 2 ms

Altitud

En funcionamiento

De –16 a 3 048 m

En almacenamiento

De –16 a 10 600 m

134 Procedimientos iniciales con el sistema

book.book Page 1 Wednesday, September 26, 2007 4:28 PM

תיאנס הביב

ההרע: כתביבס תודימ לע ףסונ עדימ לבקל ידתויפיצפס תכרעמ תורוצת רובע תוי ,

האר www.dell.com/environmental_datasheets.

טהרוטרפמ

10° עד 35°C )50° דע95°F( ע יוניש 

ההלעפ

בהעש.

לש יברמ יתגרדה הרוטרפמט10°C

-40° עד 65°C )-40° דע 149°F( ע יוניש 

אוסח

לש יברמ יתגרדה הרוטרפמט 20°C בהעש.

לתוחי סחתי

20% ע ד80%) יוביע אלל ( תוחל יוניש ע

ההלעפ

לש יברמ יתגרדה10%העשב

5% ע ד95%) יוביע אלל ( יתגרדה תוחל יוניש ע

אוסח

לש יברמ10%העשב

רטטמ יבר

0.25 G ב3200 שמב רה 15תוקד

ההלעפ

0.5 G ב3200 שמב רה 15תוקד

אוסח

זעוזעמ יבר

הריצב דחא ל Z חי יבו) לש דצ לכב דחא לה

ההלעפ

תכרעמה (לש המצעב 41 G ל שמ2 תויפלא

רתויה לכל היינש

שיריצב וז רחא וזב תולעפומה עוזעז תומיעפ ש

אוסח

x , y , z ה יילילשהו ייבויח) תחא המיעפ

תכרעמה לש דצ לכב (ותמ 71 G ל דע שמ2

היינש תויפלא

גהבו

16 ע ד3048 רטמ )50 דע 10,000לגר ( ההלעפ

16 ע ד10,600 רטמ )50 דע 35,000לגר ( אוסח

150 |תכרעמה תונוכת

book.book Page 1 Wednesday, September 26, 2007 4:28 PM

מםירבח )ךשמה(

חתיז

VGA ש ל15 יניפ וואדי

ש לש יינ4יניפ ,ימאות USB 2.0 USB

וואדי

בואדיו רק ATI ES1000; מירבח VGA סגוו ואדי

16 מהגלש יתב DDR SDRAM זורכיו ואדי

מחת

ס יפוליח רז קפ)חוכ קפס לכל(

750 וטא הקפסח ילמשב יטאוו

85264 ויפוליח חתמ טלו ,יטמוטוא חווט ,

מחתח ילמש

4763רה

2697 BTU לרתויה לכל העש פרוזיח ו

ב הביבס יאנתב הלעפה חווטבו יליגר וק יאנת

זרנ סנכמ ילמיסק

הלוכ תכרעמה לש , עיגי סנכנה רזהש כתיי

ל55 שמב חוכ קפס לכל רפמא 10 תויפלא

ינשיתוחפ וא ה.

סתוללו

סויתיל עבטמ תללווי CR 2032 ש ל3.0טלוו סתללו מתכרע

לויתייו 4.1 ו טלו סתללו RAID )אילנויצפו(

מתודיפ תויזי

מדמע

8.656 ס" מ)3.40ניא '( גהבו

44.7 ס" מ)17.6ניא '( רבחו

75.68 ס" מ)29.79ניא '( עקמו

26.76 ק" ג)59הרביל ( מ לקש)תיברמ הרוצת(

149 תכרעמה תונוכת|

book.book Page 1 Wednesday, September 26, 2007 4:28 PM

זןורכי )ךשמה(

512 מהג יתב) לש ילודומ ינש256

זורכי RAM מילמיני

הגמיתב(

32 ג'הגייתב זורכי RAM מיבר

כםיננו

עשיש דגוסמ יחישק יקסיד ה SAS או

כיננוק יחיש

SATA ב לדוג3.5ניא ,' ח רוביחב יכמותה

ילנויצפוא הידמ את אלל ימינפ,

או

עגוסמ יחישק יקסיד העברא ד SAS או

SATA ב לדוג3.5ניא ,' ח רוביחב יכמותה

ילנויצפוא הידמ את ע ימינפ

כ לדוגב ילנויצפוא ינוציח דחא נו3.5א ני ,'

כנות ינוטילק

1.44הגמ יתב

כגוסמ קד ילנויצפוא ירוטילקת נוIDE , נג

כנוא יטפו

א הבירצל רוטילקת בוליש ו

DVD

תרזוח /גנ DVD

ההרע: הינקת DVD כדבלב םינותנ םיללו.

תרוטילק USB חילנויצפוא ינוצי

הקתג יוביס טרא ילנויצפוא דחב יצחג הבו כנוס יטר

USB חילנויצפוא ינוצי כ נוFlash

מםירבח

גב

שירבחמ ינ RJ-45 )ע תשר קשממ יסיטרכ רוב

כתשר קשממ סיטר (NIC)

לש יבלושמ1 ג 'הגיתיב(

תיניפ העש ,DTE, ת או16550 טירו

ש לש יינ4יניפ ,ימאות USB 2.0 USB

וואדי

VGA ש ל15יניפ

148 |תכרעמה תונוכת

book.book Page 1 Wednesday, September 26, 2007 4:28 PM

הםלשא תה תרדגמ תכרעה הלעפה

אשארמ תנקתומ הלעפה תכרעמ תשכר  ,תכרעמל רוצמה דועיתב ייע. כ יקתהל יד

הנושארה עפב הלעפה תכרעמ ,ב ייעמהריהמה הנקתהה ירד. ו הלעפהה תכרעמש אד

מתכרעמה ע ושכרנ אלש תונכותו הרמוח יביכר לש הנקתה ינפל תנקתו.

מםיטרפט םיינכ

הדבעמ

מ ידבעמ ינש וא דחא דבעגוסמDual-Core

סגומ דבע

Intel Xeon ס הרד5000.

אקיפה הבחר

PCI-X ,PCIe סגוא קיפ

חיצירה הבחר

Riser מיזכר:

PCIe

ח לעב הבוג יצחב דחא יר8 ילולסמ 3.3 טלוו

) ירח1(

Riser שילאמ

שאלמ רואו אלמ הבוגב יצירח ינ ,3.3טלוו ,

אתורשפ PCI-X :

64תויביס ,133 מהג רה) יצירח2ו 3(

או

חר לעב אלמ הבוגב דחא י8 ילולסמ 3.3 טלוו

אתורשפ PCIe :

) ירח2 ( לעב אלמ הבוגב דחא ירחו4 ילולסמ

3.3 טלוו ) ירח3(

זןורכי

ריביכ Fully Buffered DIMM (FBD),

אהרוטקטיכר

533 מהג וא רה667הגמ רה)ימז רשאכ(

שהנומש יעקש ל 240פ יני שיעקש למ ילודוז ורכי

256 מהגיתב ,512הגמ יתב ,1ג 'הגיתיב ,

קתולובימ ילודוז ורכי

2ג 'הגי וא יתב4ג 'הגייתב

147 תכרעמה תונוכת|

book.book Page 1 Wednesday, September 26, 2007 4:28 PM

הקלדא תה תכרעמ

ה גצה תאו תכרעמה תא לעפ)ילנויצפוא(.

לגצבו תכרעמב הלעפהה גתמ לע ח. מקולדל ירומא למשחה תכירצ ינווח. כ תא נוו

וצר תעיבשמ הנומת תגצהל דע גצה ידקפ.

הןקתא תה חולה ימדק

ה ימדקה חולה תא קת)ילנויצפוא(.

146 |תכרעמה תונוכת

book.book Page 1 Wednesday, September 26, 2007 4:28 PM

הןקתא תכ ןה הבכרהל הנגהע לכ לבה למשח

חב למשחה לבכ לע הנגהל הבכרהה כ תא רבחוכה קפס תידי לש ינמיה ופיכ. כ תא פו

רויאב גצומכ האלול ונממ רוצו תכרעמה לש למשחה לבכ . ספתל ותוא רבח כמ רחאל

הבכרהה כב לבכה. חינשה חוכה קפס רובע הז ילה לע רוז.

ה וגכ דרפנ חתמ רוקמל וא קראומ ילמשח עקשל למשחה ילבכ לש רחאה הצקה תא סנכ

תכרעמ UPS איפ תכרעמ וחתמ לוצ (PDU).

145 תכרעמה תונוכת|

book.book Page 1 Wednesday, September 26, 2007 4:28 PM

חרבא תס קפה חוכ

ח גצה חתמ תא רב)ילנויצפוא (תכרעמה חתמו , תכרעמה לש למשחה ילבכ תא רבחו

תכרעמל. אואדיו תאיציל רבחמ ע הבחרה סיטרכ תללוכ לש תכרעמה , אל ת תא רבח

דיווה רבחמל גצהתכרעמה לש בלושמה וא. בתאז וקמ , רבחמל גצה לבכ תא רבח

הבחרהה סיטרכב.

חדרפנ חתמ רוקמל וא קראומ ילמשח עקשל לבכה לש ינשה הצקה תא רב , תכרעמ וגכ

לאקספ (UPS) אחתמ תקולח תדיחי ו (PDU).

144 |תכרעמה תונוכת

book.book Page 1 Wednesday, September 26, 2007 4:28 PM

חתדלקמה תא רב ,גצהו רבכעה

חתדלקמה תא רב , גצהו רבכעה)ילנויצפוא(.

לייצמה ילמס נשי תכרעמה לש ירוחאה קלחב ירבחמה די סינכהל שי לבכ הזיא ינ

רבחמ לכ ותל. ה יגרבה תא קדהל דפק)שי א (גצה לבכ רבחמב.

143 תכרעמה תונוכת|

book.book Page 1 Wednesday, September 26, 2007 4:28 PM

ההנקתו תרדגהת הרוצ

לאבה ךילהה תא עצבתש ינפ , תוארוה תא ארקה עדימ תאו תוחיטב

ההארת:

ב הניקתהמ רצומ עדימ ךירדםהיפ לע לעפו.

סהנושארה עפב תכרעמה תנקתהל יבלשה תא ראתמ הז יע.

היטירפה לכ תא ההזו תכרעמה תא אצו.

שרתוי רחואמ הל קקדזתש הרקמל הזיראה ירמוח לכ תא רומ.

הןקתא תה תוליסמו תכרעמהב דמעמ

ל תא תארקש רחא"חיטבה תוארוהתו "תכרעמל רוצמה דמעמה תנקתה לש דועיתב ,

דמעמב תכרעמה תאו תוליסמה תא קתה.

לדמעמב תכרעמה תנקתהל תוארוה תלבק ,דמעמב הנקתהה דועיתב ייע.

142 |תכרעמה תונוכת

book.book Page 1 Wednesday, September 26, 2007 4:28 PM

מ ירבחמ ינשו ואדיו רבחמ יללוכ ימדקה חולה ירבחUSB.

צג1x5 LCD בהאיגש תועדוהלו תכרעמ ההזמל ימדקה חול.

לירוחאה חולה לעו ימדקה חולה לע תכרעמ ההזמ צח.

לתומיוסמ תונוכת לע סונ עדימ תלבק , האר"יינכט יטרפמ " דומעב12.

מתוכרעה הלעפנ תוכמת

®

®

Windows

Storage Server 2003 R2 Workgroup ,מתורודה

Microsoft

Standard וEnterprise x64 ע SP2

מעדינ ףסוש יושעל עייסל ך

המ ךירדעדימרצומ מח עדימ ליכתונקתו תוחיטב תודוא בוש. מ תודוא עדי

הארתה:

דרפנ ךמסמכ וא הז ךמסמב ללכיהל יושע תוירחא.

הה תוארולדמעמה תנקתה א והדמעמה תנקתהל ירדמ, ה דמעמה ורתפב ילולכ

לש ,דמעמב תכרעמה תא יקתהל דציכ יראתמ.

המ שמתשמל ירדהרמוח מ דציכ ראתמו תכרעמה תונוכת תודוא עדימ ליכ רותפל

תכרעמ יביכר ילחהל וא יקתהל דציכו תכרעמב תויעב. מ אצמנ הז מס

תושרבש תכרעמל יפרוצמה ירוטילקתב ,רתאב וא support.dell.com.

ת תכרעמה לש הרוצתה תעיבקל ילכו דועית יקפסמ תכרעמל יוולנה ירוטילק

הלוהינו.

ייצבוק ג ילולכש כתי readme אודהמ דועית והר , עגרה לש ינוכדע קפסל ידכ

דועיתל וא תכרעמל ורחאה ,יינכט יאשונב דקתמ רזע רמוח קפסל ידכ וא ,

יאנכטל וא יסונמ ישמתשמל דעוימה.

קתלבס עויט ינכ

אהז ירדמב והשלכ ילה יבמ ניא  ,הפוצמכ תלעופ הניא תכרעמה א וא , ייע

במ שמתשמל ירד חהרמו.

ש הכרדהה תורילש ינוגראה הכמסההו Dell™ זימ ;סונ עדימ תלבקל , האר

יירוזאה לכב ימז וניא הז תורישש כתי.

www.dell.com/training.

141 תכרעמה תונוכת|

book.book Page 1 Wednesday, September 26, 2007 4:28 PM

לתואבה תונוכתה תא ללוכ תכרעמה חו:

אילאמש הבגומ סיטרכ לש תואבה תויורשפאהמ תח:

כירח ללוכה ילאמש הבגומ סיטר PCIe ב לעב אלמ רוא8ירחו ילולסמ

PCIe ברוא-מ לעב אל4ילולסמ .

או

כיצירח ינש ללוכה ילאמש הבגומ סיטר PCI-X 3.3 ואלמ רואב טלו ,64

תויביס ,133הגמ יקיפאב רה PCI-X נ ידרפ) רוחאל הכימת יללוכה

תבחרה יסיטרכב PCI יינש(.

כירח ללוכה יזכרמ הבגומ סיטר PCIe א לעב רוא יצחב דח8ילולסמ .

חל ידועיי ירלש בלושמ חראמ קיפא SAS ארקב סיטרכ ו RAID א ע ילנויצפו

חפנב ומטמ ורכיז256הגמ תללוסו יתב RAID. ה השישב מות ימינפה ורע

גוסמ רתויה לכל יחישק יננוכ SATA, ב לדוג3.5ניא '.

הרעה: אה םאתמל רבוחמה ינוציח ןקתהמ ךמתנ וניא תכרעמה לוחת-SAS א ו

ה-SCSI, כללו SAS 5/E , PERC 5/E או PERC 4e/DC. ל עדימ תלבק

םיינוציח םינקתהמ לוחתאל עגונב רתויב ינכדעה הכימתה ,האר

support.dell.com.

שסיטרכ יניגוסמ יבלושמ תשר קשממ Gigabit Ethernet, ה בצקב יכמות

לש ינותנ10 הגמ היינשל יתב ,100הגמ ו היינשל יתב1000 הגמהיינשל יתב.

אימאות ירבחמ העבר USB 2.0) שירוחאה קלחב יינשו תיזחב יינ( ה יכמות

ינוטילקת נוכב ,ירוטילקת נוכב ,תדלקמב ,נוכב וא רבכעב USB Flash.

בקוחרמ השיג רק )RAC (אקוחרמ תוכרעמ לוהינל ילנויצפו.

מאות סמ לש תבלושמ הנשמ תכרע VGA עואדיו רקב  ATI ES1000 ,33הגמ רה

מ הליכמ ואדיווה לש הנשמה תכרע16הגמ ואדיו ורכיז לש יתב DDR

PCI.

SDRAM) לגורדשל תינ א.( ה איה תיברמה היצולוזר1600 x 1200 ע64 לש וליק

640 x 480 ,800 x 600 ,

יעבצ ;תואבה תויצולוזרב תכמתנ יתימא עבצ לש הקיפרג:

1024 x 768 , 1152 x 864 ו1280 x 1024. כרשא RAC אקתומ ילנויצפו , תייצולוזר

איה ואדיווה1280 x 1024.

מתכרעמ לוהינל ילמשח לגע ,ע חקפמהתכרעמה יררוואמ תלועפ ל ו ינותנ לע כ

תכרעמה לש ייטירק ,גאטלוו וגכ 'תורוטרפמטו. ה ילמשחה לגעמל תכרעמה לוהינ

תכרעמה לוהינל הנכותה ע בולישב לעופ.

בתירוט השיג ע יטרדנטס חול לוהינ רק.

מדחא ירוט רבחמ יללוכ ירוחאה חולה ירבח ,ואדיו רבחמ ,ירבחמ ינש USB וש ינ

תשר קשממ סיטרכ ירבחמ) NIC.(

140 |תכרעמה םע הדובעה תליחת

book.book Page 1 Wednesday, September 26, 2007 4:28 PM

תתונוכה תכרעמ

תחה תונוכתוללוכ תכרעמה לש תוירקיעה הנכותהו הרמו:

®

®

ס הרד5000.

Xeon

מגוסמ ידבעמ ינש וא דחא דבע Dual-Core Intel

תירטמיס ידבעמ יובירב הכימ (SMP), הידבעמ ינש תולעב תוכרעמב הנימז

SMP מלע יללוכה תכרעמה יעוציב תא יתועמשמ פואב רפש ידי

Intel Xeon.

ש תולועפה תקולחייולת יתלב ידבעמ יב דבעמה ל. כוז הנוכת לצנל יד , ילע

ידבעמ יובירב תכמותה הלעפה תכרעמב שמתשהל.

הרעה: אלע תכרעמה לש גורדש עצבל טילחת ם-ינש דבעמ תנקתה ידי , היהי

תרבחמ דבעמה גורדש תוכרע תא ןימזהל ךילע Dell™. ל לש תואסרגה לכ א

דבעמ Intel Xeon יםיפסונ םידבעמכ יוארכ ולעפ. עלש גורדשה תכר Dell מ הליכ

דבעמה לש המיאתמה הסרגה תא ,ררוואמהו םומיחה ענומ ףוגה ,תוארוה ןכו

גורדשה עוציבל.

מ לש ומיני512הגמ ותמ יתב533הגמ וא רה667הגמ רה)ימז רשאכ( ,

יביכר Fully Buffered DIMM (FBD), ה לש יברמ חפנל גורדשל ינתינ32

ג'הגילע יתב חפנב ורכיז ילודומ לש יבוליש תנקתה ידי256הגמ יתב ,512

הגמיתב ,1ג 'הגייתב ,2 ג'יהג וא יתב4ג 'הגי לש יעקשה תנומשב יתב

תכרעמה חולב ורכיזה ילודומ.

הריתי ורכיז ג תללוכ תכרעמ ,ורכיז וקיש וא ורכיז תפסות קפסמש. כ תחא ל

יהז ורכיז ילודומ הנומש ינקתומ א הנימז ולא תונוכת יתשמ.

ת לדוגב רתויה לכל יחישק יקסיד השישב הכימ3.5ניא 'גוסמ Serial Attached

SCSI (SAS) או SATA, הח רוביחב יכמות ,ילנויצפוא הידמ את אלל , וא

רתויה לכל יחישק יקסיד העבראב , לדוגב3.5ניא ', מגוס SAS או SATA,

הילנויצפוא הידמ את יללוכו ח רוביחב יכמות.

ת ילנויצפואה הידמה א)ברא לש ירוחא קלח תורוצתב קר ימז לדוגב יקסיד הע3.5

ניא' (טרס יוביג תדיחיב הכימת קפסמ (TBU) א נוכבו הבוג יצחב תילנויצפו

לדוגב דיחי ילנויצפוא ינוטילקת3.5ניא ' חפנב1.44 מהגיתב.

כירוטילקתל קד ילנויצפוא נו IDE , DVDאו CD-RW/DVD מבלוש.

הרעה: הינקת DVD כדבלב םינותנ םיללו.

מ הסכמה רשאכ המיאתמה תכרעמה לוהינ תנכותל תתואמש תבשותה תחיתפ גת

חותפ וילעה.

ע לש חוכ יקפס ינש ד750ותה טאו תילנויצפוא הריתי הרוצתב ח רוביחב יכמ

לש1+1.

אח רוביחב יכמותה תכרעמ רוריקל יררוואמ העבר.

תכרעמה םע הדובעה תליחת | 139

book.book Page 1 Wednesday, September 26, 2007 4:28 PM

138 |ןכות