Dell PowerEdge R515 – page 5

Manual for Dell PowerEdge R515

background image

Rozpoczęcie pracy z systemem

79

Dane techniczne

Procesor 

Typ procesora

Do dwóch procesorów AMD Opteron 4100

Szyna rozszerzeń

Typ magistrali

PCI Express Generation 2

Gniazda rozszerzeń z zastosowaniem 

kart nośnych

UWAGA: 

W zależności od konfiguracji system może być wyposażony w kartę 

nośną 1 lub kartę nośną 2.

Karta nośna 1

LUB

Karta nośna 2

Gniazdo 1: PCIe x4 o połówkowej długości i 

pełnej wysokości

Gniazdo 2: PCIe x4 o pełnej długości i pełnej 

wysokości 

Gniazdo 3: PCIe x8 o połówkowej długości i 

pełnej wysokości

Gniazdo 4: PCIe x4, wewnętrzne gniazdo dla karty 

zintegrowanej

UWAGA: 

Wszystkie cztery gniazda są 

złączami x8.

Gniazdo 1: PCIe x16 o pełnej długości i pełnej 

wysokości

Gniazdo 2: PCIe x4 wewnętrzne gniazdo dla 

karty zintegrowanej

UWAGA: 

Na karcie nośnej 2 jest 

dostępna zoptymalizowana konfiguracja 

General Purpose Computation on 

Graphics Processing Units (GPGPU).

Pamięć

Architektura

Moduły pamięci 1333 MHz DDR3 rejestrowane 

lub niebuforowane moduły DIMM z kodem 

korekcji błędu (ECC)

Gniazda modułów pamięci

Osiem 240-stykowych

Pojemność modułów pamięci

1 GB, 2 GB, 4 GB lub 8 GB

background image

80

Rozpoczęcie pracy z systemem

Minimalna pojemność pamięci RAM

1 GB z jednym procesorem (1 moduł DIMM 

na każdy procesor) 

Maksymalna pojemność pamięci RAM

64 GB (dwuszeregowe moduły DIMM 8 GB)

128 GB (czteroszeregowe moduły DIMM 

16 GB) (o ile dostępne)

Napędy

Dyski twarde

Systemy z ośmioma dyskami 

twardymi

Systemy z dwunastoma dyskami 

twardymi

Do ośmiu wymienianych podczas pracy 

3,5-calowych lub 2,5-calowych napędów SAS, 

SATA lub SSD

Do dwunastu 3,5-calowych lub 2,5-calowych, 

wymienianych podczas pracy napędów SAS, 

SATA lub SSD i do dwóch 2,5-calowych 

napędów SAS lub SSD połączonych kablem

UWAGA: 

W systemach z dwunastoma 

dyskami twardymi z dodatkowymi 

wewnętrznymi dyskami twardymi zaleca 

się zainstalowanie systemu operacyjnego 

na wewnętrznych twardych dyskach w 

konfiguracji RAID 1.

Napęd optyczny 

Opcjonalny wewnętrzny wąski napęd SATA 

DVD-ROM lub DVD+/-RW

Opcjonalny, zewnętrzny napęd DVD-ROM typu 

USB

UWAGA: 

Systemy z dwunastoma 

dyskami twardymi obsługują tylko 

zewnętrzny napęd DVD-ROM typu USB.

Pamięć 

(ciąg dalszy)

background image

Rozpoczęcie pracy z systemem

81

Złącza

Z tyłu

Kontroler NIC

Dwa złącza RJ-45 (dla zintegrowanych kart 

sieciowych o pojemności 1 GB)

Szeregowe

9-stykowe, DTE, kompatybilne z 16550

USB

Dwa 4-stykowe, kompatybilne z USB 2.0

Wideo

15-stykowa karta VGA 

Z przodu

Wideo

15-stykowa karta VGA

USB

Dwa 4-stykowe, kompatybilne z USB 2.0

Wewnętrzne

USB

Dwa 4-stykowe, kompatybilne z USB 2.0

Wideo

Typ wideo

Matrox G200, zintegrowana z kontrolerem płyty

Pamięć wideo 

8 MB

Zasilanie

Zasilacz prądu zmiennego (na zasilacz)

Moc

 750 W (opcjonalny zasilacz nadmiarowy)

Napięcie

100–240 V prądu zmiennego, automatyczne 

dopasowywanie zakresu, 50–60 Hz

Emisja ciepła

Systemy z ośmioma dyskami 

twardymi

Systemy z dwunastoma dyskami 

twardymi

maks. 2200 BTU/godz.

maks. 2450 BTU/godz.

Maks. natężenie prądu przy 

włączeniu

Przy typowym zasilaniu i w całym dozwolonym 

zakresie warunków pracy systemu natężenie 

prądu przy włączeniu może osiągnąć 55 A na 

zasilacz przez 10 ms lub krócej.

background image

82

Rozpoczęcie pracy z systemem

Baterie

Bateria systemu

Litowo-jonowa bateria pastylkowa CR 2032 o 

napięciu 3,0 V

Cechy fizyczne

Wysokość

Systemy z ośmioma dyskami 

twardymi

Systemy z dwunastoma dyskami 

twardymi

8,64 cm

8,67 cm

Szerokość

Systemy z ośmioma dyskami 

twardymi

Systemy z dwunastoma dyskami 

twardymi

43,66 cm

44,52 cm

Głębokość

Systemy z ośmioma dyskami 

twardymi

Systemy z dwunastoma dyskami 

twardymi

61,02 cm

66,46 cm

Waga (przy maksymalnej konfiguracji)

Systemy z ośmioma dyskami 

twardymi

Systemy z dwunastoma dyskami 

twardymi

22,5 kg

29,0 kg

Waga (bez wyposażenia)

Systemy z ośmioma dyskami 

twardymi

Systemy z dwunastoma dyskami 

twardymi

13,5 kg

15,85 kg

Zasilanie 

(ciąg dalszy)

background image

Rozpoczęcie pracy z systemem

83

Warunki otoczenia

UWAGA: 

Dodatkowe informacje o warunkach otoczenia przewidzianych dla 

poszczególnych konfiguracji systemu można znaleźć na stronie 

www.dell.com/environmental_datasheets

Temperatura:

W trakcie pracy

Od 10 do 35°C przy maksymalnym gradiencie 

temperaturowym 10°C na godzinę

UWAGA: 

W przypadku wysokości 

powyżej 899,16 m maksymalna 

temperatura, w jakiej urządzenie może 

pracować, obniża się o 0,55°C na każde 

167,64 m.

Przechowywanie

Od -40° do 65°C przy maksymalnym gradiencie 

temperaturowym 20°C na godzinę

Wilgotność względna

W trakcie pracy

Od 20 do 80% (bez kondensacji) 

przy maksymalnym gradiencie 

wilgotności 10% na godzinę

Przechowywanie

Od 5% do 95%, maksymalny gradient 

wilgotności 10% na godzinę.

Maksymalne drgania

W trakcie pracy

0,26 G przy częstotliwości 5 – 350 Hz przez 

15 min.

Przechowywanie

1,87 G przy częstotliwości 10 – 500 Hz przez 

15 min.

Maksymalny wstrząs

W trakcie pracy

Jeden impuls wstrząsowy na dodatniej osi Z 

(jeden wstrząs po każdej stronie systemu) o 

sile 31 G, trwający przez 2,6 ms w kierunkach 

działania

Przechowywanie

Sześć kolejnych impulsów wstrząsowych na 

dodatniej i ujemnej stronie osi X, Y i Z (jeden 

wstrząs po każdej stronie systemu) o sile 71 G 

trwających maksymalnie 2 ms z falą 

kwadratową 32 G, 270 cali/sek.

background image

84

Rozpoczęcie pracy z systemem

Wysokość n.p.m.

W trakcie pracy

Od -16 do 10 668 m

UWAGA: 

W przypadku wysokości n.p.m. 

powyżej 899,16 m maksymalna 

temperatura, w jakiej urządzenie może 

pracować, obniża się o 0,55°C na każde 

167,64 m.

Przechowywanie

Od -16 do 10 600 m

Poziom zanieczyszczeń w powietrzu

Klasa

G1 lub niższa, wg definicji w ISA-S71.04-1985

Warunki otoczenia 

(ciąg dalszy)

background image

Системы Dell PowerEdge R515

Начало работы с системой

Нормативная модель серии E12S и E13S

background image

Примечания, предупреждения 

и предостережения

ПРИМЕЧАНИЕ: 

ПРИМЕЧАНИЕ указывает на важную информацию, 

которая поможет использовать компьютер более эффективно.

ВНИМАНИЕ: 

ВНИМАНИЕ – указывает на риск повреждения 

оборудования или потери данных в случае несоблюдения 

инструкций.

ОСТОРОЖНО: 

ОСТОРОЖНО указывает на потенциальную 

опасность повреждения оборудования, получения травм или 

угрозу для жизни.

____________________

Информация, содержащаяся в данном документе, может быть изменена без 

предварительного уведомления.

© 2010 Dell Inc. Все права защищены.

Воспроизведение материалов данного руководства в любой форме без письменного разрешения 

корпорации Dell Inc. строго запрещается.

В данном тексте используются следующие товарные знаки: Dell™, эмблема DELL, 

PowerEdge™ являются товарными знаками корпорации Dell Inc. AMD

®

 является 

зарегистрированным товарным знаком корпорации Advanced Micro Devices, Inc. Microsoft

®

Windows

®

 и Windows Server

®

 являются товарными знаками или зарегистрированными 

товарными знаками корпорации Microsoft в Соединенных Штатах и/или других странах. 

Red Hat Enterprise Linux

®

 и Enterprise Linux

®

 являются охраняемыми товарными знаками 

Red Hat, Inc., в США и других странах. Novell

®

 и SUSE

®

 являются зарегистрированными 

торговыми марками корпорации Novell в США и других странах. Citrix

®

, Xen

®

 и XenServer

®

являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании Citrix 

System в США и/или других странах.

Прочие товарные знаки и названия продуктов могут использоваться в данном документе для 

обозначения компаний, заявляющих права на эти товарные знаки и названия, или продуктов 

этих компаний. Dell Inc. не претендует на права собственности в отношении каких-либо 

товарных знаков и торговых наименований, кроме своих собственных.

Нормативная модель серии E12S и E13S

Июнь 2010

P/N 9V9CK

Ред. A00

background image

Начало работы с системой

87

Установка и конфигурирование

ОСТОРОЖНО: 

Перед тем как приступить к выполнению 

следующей процедуры, прочитайте инструкции по технике 

безопасности, прилагаемые к системе.

Распаковка системы

Распакуйте систему и идентифицируйте каждый элемент.

Смонтируйте направляющие кронштейны и установите систему в стойку согласно 

инструкциям по технике безопасности и инструкциям по установке стойки. Эти 

инструкции прилагаются к системе.

background image

88

Начало работы с системой

Дополнительно: подключение клавиатуры, мыши и 

монитора

Подключите клавиатуру, мышь и монитор (дополнительно).

Разъемы на задней панели системы снабжены значками, позволяющими определить 

соответствие кабелей разьемам. На кабельном разъеме монитора необходимо затянуть 

винты (если они есть).

Подключение кабелей питания

Подключите кабель (кабели) питания к системе. Если используется монитор, также 

подключите к нему кабель питания.

background image

Начало работы с системой

89

Фиксация кабелей питания

Изогните кабель питания системы в форме петли, как показано на рисунке, и прикрепите 

его шиной к прилагаемой скобе. Подключите другой конец кабеля питания к заземленной 

электрической розетке или отдельному источнику питания, например к источнику 

бесперебойного питания (ИБП) или блоку распределения питания (PDU).

Включение системы

Нажмите кнопки питания на системном блоке и мониторе. Должны загореться 

индикаторы потребления энергии.

background image

90

Начало работы с системой

Установка дополнительной лицевой панели

Установите лицевую панель (дополнительно).

Завершение установки операционной 

системы

Если компьютер приобретен с предустановленной операционной системой, 

см. соответствующую документацию, поставляемую вместе с компьютером. 

Чтобы установить операционную систему, см. документацию по установке и 

конфигурированию операционной системы. Операционная система должна быть 

установлена до установки аппаратного или программного обеспечения, которое не 

было приобретено вместе с системой.

background image

Начало работы с системой

91

Поддерживаемые операционные 

системы

ПРИМЕЧАНИЕ: 

Для систем, в которых установлено двенадцать 

жестких дисков с дополнительными внутренними жесткими дисками 

рекомендуется устанавливать операционную систему на внутренние 

жесткие диски в конфигурации RAID 1.

Microsoft Windows Server 2008 SP2 (x86) Web Edition, Standard Edition и Enterprise 

Edition

Microsoft Windows Server 2008 SP2 Web Edition, Standard, Enterprise Edition 

и DataCenter Edition (x64)

Microsoft Windows Server 2008 R2 Web Edition, Standard, Enterprise Edition 

и DataCenter Edition (x64)

Microsoft Small Business Server 2008 R2 (x64) Standard Edition и Premium Edition

Microsoft Windows Server 2008 R2 HPC (x64) Edition

Microsoft Windows Server 2008 SP2 HPC (x64) Edition

Red Hat Enterprise Linux 5.5 Standard (x86_64) Edition, Advanced Platform (x86_64) 

Edition и HPC Edition

SUSE Linux Enterprise Server 11 SP1 (x86_64)

SUSE Linux Enterprise Server 10 с пакетом обновления SP3 (x86_64)

VMware ESX 4.0 обновление 2 Classic Edition

VMware ESXi 4.0 обновление 2 Installable Edition

VMware ESX 4.1 Classic Edition

VMware ESXi 4.1 Classic Edition

Citrix XenServer 5.6 Enterprise Edition

Microsoft Hyper-V Windows Server 2008 R2 (автономный)

Microsoft Windows Server 2008 R2 с ролью Hyper-V

ПРИМЕЧАНИЕ: 

Свежую информацию о поддерживаемых 

операционных системах см. на веб-странице

support.dell.com

.

background image

92

Начало работы с системой

Прочая полезная информация

ОСТОРОЖНО: 

См. документацию по безопасности и 

соответствию нормативам, которая предоставляется вместе 

с компьютером. Гарантийная информация может входить в 

состав данного документа или предоставляться 

в виде отдельного документа. 

В документации, которая поставляется в комплекте со стойкой, содержатся 

инструкции по установке системы в эту стойку.

В 

Руководстве по эксплуатации оборудования

 содержится информация о 

характеристиках системы, порядке устранения неисправностей, установке и 

замене ее компонентов. Данный документ доступен на веб-странице 

support.dell.com/manuals

.

Любой носитель в комплекте с системой, содержащий документацию 

и программные средства для настройки системы и управления ею, включая 

компоненты, относящиеся к операционной системе, ПО для управления системой 

и обновления системы, а также компоненты, приобретенные вместе с системой.

ПРИМЕЧАНИЕ: 

Обязательно проверяйте наличие обновлений на 

веб-странице 

support.dell.com/manuals

 и предварительно читайте 

обновленные документы, поскольку они нередко заменяют 

информацию, содержащуюся в других документах.

Получение технической поддержки

Если непонятна приведенная в настоящем руководстве процедура или если система 

не работает должным образом, см.

руководство по эксплуатации оборудования

Корпорация Dell предлагает пройти полный курс обучения работе с оборудованием и 

получить сертификат. Дополнительная информация представлена на веб-сайте 

dell.com/training

. Службы обучения и сертификации доступны не во всех регионах.

background image

Начало работы с системой

93

Технические характеристики

Процессор

Тип процессора

До двух процессоров AMD Opteron 4100

Шина расширения

Тип шины

PCI Express 2-го поколения

Разъемы расширениядля надстроечных 

плат

ПРИМЕЧАНИЕ: 

В зависимости от конфигурации в данной системе может 

быть надстроечная плата 1 или надстроечная плата 2.

Надстроечная плата 1

ЛИБО

Надстроечная плата 2

Слот 1: PCIe x4, половинной длины, полной 

высоты

Слот 2: PCIe x4, полной длины, полной высоты 

Слот 3: PCIe x8, половинной длины, полной 

высоты

Слот 4: PCIe x4, внутренний слот для встроенной 

платы

ПРИМЕЧАНИЕ: 

Все четыре слота 

являются восьмиканальными разъемами.

Слот 1: PCIe x16, полной длины, полной высоты

Слот 2: PCIe x4, внутренний слот для встроенной 

платы

ПРИМЕЧАНИЕ: 

В надстроечной плате 

2 доступна оптимизированная 

конфигурация General Purpose 

Computation on Graphics Processing Units 

(GPGPU).

Память

Архитектура

1333 МГц DDR3 регистровой или

или небуферизованного (unbuffered) обнаружения и 

корректировки ошибок

(Error Correcting Code — ECC)

Разъемы для модулей памяти

Восемь 240-контактных

Емкость модулей памяти

1 ГБ, 2 ГБ, 4 ГБ или 8 ГБ

Минимальный объем ОЗУ

1 ГБ с одним процессором (1 модуль памяти DIMM 

на каждый процессор) 

background image

94

Начало работы с системой

Максимальный объем ОЗУ

64 ГБ (8 ГБ модули памяти с двусторонним 

расположением чипов)

128 ГБ (16 ГБ модули памяти с четырехсторонним 

расположением чипов) (если доступно)

Накопители

Жесткие диски

Системы с восемью жесткими дисками

Системы с 12 жесткими дисками

До восьми 3,5- или 2,5-дюймовых дисков SAS, 

SATA или SSD с возможностью “горячего” 

переключения

До двенадцати 3,5-дюймовых дисков SAS, SATA 

или SSD с возможностью “горячего” переключения 

и до двух 2,5-дюймовых дисков SAS или SSD с 

кабельным подключением

ПРИМЕЧАНИЕ: 

Для систем, в которых 

установлено двенадцать жестких дисков с 

дополнительными внутренними жесткими 

дисками рекомендуется устанавливать 

операционную систему на внутренние 

жесткие диски в конфигурации RAID 1.

Оптический дисковод 

Дополнительные внутренние малогабаритные 

дисководы SATA DVD-ROM или DVD+/-RW

Дополнительный внешний USB-дисковод 

DVD-ROM

ПРИМЕЧАНИЕ: 

Системы с 12 жесткими 

дисками поддерживают только внешний 

привод USB DVD-ROM.

Память 

(Продолжение)

background image

Начало работы с системой

95

Разъемы

Задняя панель

Сетевая интерфейсная плата (NIC) 

Два разъема RJ-45 (для встроенных сетевых 

адаптеров Gigabit Ethernet)

Последовательный порт

9-контактный разъем DTE, совместимый с 16550

Шина USB

Два 4-контактных разъема, совместимых с шиной 

USB 2.0

Видео

15-контактный разъем VGA 

Передняя панель

Видео

15-контактный разъем VGA

Шина USB

Два 4-контактных разъема, совместимых с шиной 

USB 2.0

Внутренние

Шина USB

Два 4-контактных разъема, совместимых с шиной 

USB 2.0

Видео

Тип видео

Matrox G200, встроен в BMC

Видеопамять 8 Мб

Power (Питание)

Источник питания переменного тока (для каждого источника питания)

Мощность

 750 Вт (дополнительный резервный блок питания)

Напряжение

100–240 В переменного тока, функция 

автоматического переключения диапазонов 

измерений, 50–60 Гц

Теплоотдача

Системы с восемью жесткими 

дисками

Системы с 12 жесткими дисками

Максимум 2200 БТЕ/час

Максимум 2450 БТЕ/час

Максимальный бросок тока

При стандартных условиях питания сети и во

всем рабочем диапазоне внешних параметров 

системы 

бросок тока может достигать 55 А для каждого 

источника питания в течение не более 10 мс.

background image

96

Начало работы с системой

Аккумуляторные батареи

Системная аккумуляторная батарея

Литиевая батарейка типа “таблетка” CR 2032, 3,0 В

Физические характеристики

Высота

Системы с 8 жесткими дисками

Системы с 12 жесткими дисками

8,64 см (3,4 дюйма)

8,67 см (3,42 дюйма)

Ширина

Системы с восемью жесткими 

дисками

Системы с 12 жесткими дисками

43,66 см (17,19 дюйма)

44,52 см (17,53 дюйма)

Длина

Системы с восемью жесткими 

дисками

Системы с 12 жесткими дисками

61,02 см (24,09 дюйма)

66,46 см (26,17 дюйма)

Масса (макс. конфигурация)

Системы с восемью жесткими 

дисками

Системы с 12 жесткими дисками

22,5 кг

29,0 кг

Масса (пустой)

Системы с восемью жесткими 

дисками

Системы с 12 жесткими дисками

13,5 кг

15,85 кг

Условия эксплуатации

ПРИМЕЧАНИЕ: 

Дополнительную информацию о параметрах окружающей 

среды для установки определенной конфигурации системы см. на веб-

странице 

www.dell.com/environmental_datasheets

.

Температура

В процессе работы

От 10 до 35 °C с максимальной скоростью 

изменения температуры 10 °C в час

ПРИМЕЧАНИЕ: 

Если высота над 

уровнем моря превышает 900 м, 

максимальная рабочая температура 

снижается на 1 градус по Фаренгейту за 

168 м.

Во время хранения

От –40° до 65°C с максимальной скоростью 

изменения температуры 20°C в час

Power (Питание) 

(Продолжение)

background image

Начало работы с системой

97

Относительная влажность

В процессе работы

От 20% до 80% (без конденсации) 

с максимальными колебаниями 

влажности 10% в час

Во время хранения

от 5% до 95%, максимальное изменение влажности 

10% в час.

Максимальная вибрация

В процессе работы

0,26 G при частоте 5–350 Гц в течение 15 минут

Во время хранения

1,87 G при частоте 10–500 Гц в течение 15 минут

Максимальная ударная нагрузка

В процессе работы

Один ударный импульс 31 G длительностью не 

более 2,6 мс в положительном направлении по оси 

z (по одному импульсу с каждой стороны системы) 

при рабочей ориентации

Во время хранения

Шесть последовательных ударных импульсов 71 G 

длительностью не более 2 мс в положительном 

и отрицательном направлениях по осям X, Y и Z 

(по одному импульсу с каждой стороны системы) 

и прямоугольный импульс 32 G, 686 см/с

Высота над уровнем моря

В процессе работы

От -16 до 10 668 м (от -50 до 35 000 футов)

ПРИМЕЧАНИЕ: 

Если высота над 

уровнем моря превышает 

900 м, максимальная рабочая 

температура снижается на 1 °F/168 м.

Во время хранения

От –16 до 10 600 м (от –50 до 35 000 футов)

Уровень загрязняющих веществ в атмосфере

Класс

G1 или ниже, согласно классификации 

ISA-S71.04-1985

Условия эксплуатации 

(Продолжение)

background image

98

Начало работы с системой