MSI H81TI: 日本語
日本語: MSI H81TI
日本語
この度はHTI シリーズ (MS-7799 v2.X) Thin Mini-ITXマザーボードをお買い上げい
ただき、誠にありがとうございます。最適のシステム性能のために、HTIシリーズ
はIntel Hチップセットを搭載し、Intel LGA50プロセッサに対応したハイパフォ
ーマンスデスクトップソリューションを構築することができます。
レイアウト
日本語
65
SATA_POWER1
JCIR1
JFP1
SYSFAN1
SATA1
JFPD1
DC in connector
SATA2
CPUFAN
JMONITOR_SWITCH1
JLVDS_BK1
E-SATA
port
DIMM2
VDS1
JL
HDMI
port
MINI_PCIE1
DIMM1
LVDS_POWER1
USB 2.0
ports
JUSB1
USB 3.0
ports
JBAT1
JCI1
LAN port
Line-out
port
Mic-in
JUSB2
port
MINI_PCIE2
JAUD1
JAMP1
JTPM1
JDMIC1
マザーボードの仕様
®
対応 CPU LGA 50対応第四代インテル
■
Core™ i7 / Core™ i5 / Core™
®
®
i3 / Pentium
/ Celeron
プロセッサー
®
チップセ
インテル
H Expressチップセット■
ット
対応メモリ DDR3 SO-DIMMメモリスロット2本搭載、最大6GB搭載可能
■
■
DDR3 600/ 333/ 066 MHzをサポート
■
デュアルチャンネルメモリアーキテクチャ
拡張スロ
■
Mini-PCIe xスロット x (MINI_PCIE2)*
ット
* ハーフサイズ用
オンボード
HDMIポート x、最大解像度4096x260@24Hzをサポート■
グラフィッ
クス
ストレージ インテルH Expressチップセット
■
-
SATA 6Gb/sポート x2
-
mSATA 3Gb/sポート x (MINI_PCIE)*
* PCI Express mini cardデバイスもご利用頂けます。
USB 3.0 インテルH Expressチップセット
■
-
I/OパネルのUSB3.0ポート×２
USB 2.0 インテルH Expressチップセット
■
-
USB 2.0ポート x6 (2基のポートはI/Oパネルにであり、4基
のポートは内部のUSB 2.0コネクター経由で利用可能)
®
オーディオ Realtek
ALC7コーデック■
®
LAN Realtek
RTLG Gigabit LANコントローラー■
I/Oパネルコ
■
DC power-inコネクター x
ネクター
■
eSATAポート x
■
HDMIポート x
■
USB 2.0ポート x2
■
USB 3.0ポート x2
■
LAN (RJ45)ポート x
■
オーディオジャック x2 (マイク入力、ライン出力)
日本語
66
内部コネク
■
SATA電源コネクター x
ター
■
SATA 6Gb/sコネクター x2
■
USB 2.0コネクター x2 (4基の追加USB 2.0ポートをサポート)
■
4ピンCPUファンコネクター x
■
4ピンシステムファンコネクター x
■
フロントパネルオーディオコネクター x
■
TPMコネクター x
■
システムパネルコネクター x
■
ケース開放センサーコネクター x
■
クリアCMOSジャンパ x
■
フラットパネルディスプレイコネクター x
■
フラットパネルディスプレイスイッチコネクター x
■
LVDSコネクター x
■
LVDS電源コネクター x
■
LVDSバックライト電源コネクター x
■
デジタルマイクコネクター x
■
オーディアンプコネクター x
■
CIR赤外線レシーバーコネクター x
BIOS 機能 UEFI AMI BIOS
■
■
ACPI 5.0, PnP .0a, SM BIOS 2.7, DMI 2.0
■
多言語
寸法 Thin mini-ITX寸法
■
■
6.7 in. x 6.7 in. (7.0 cm x 7.0 cm)
最新のCPU対応表は下記Webサイトをご参照ください。
http://www.msi.com/service/cpu-support/
最新のメモリモジュール対応状況については下記Webサイ
トをご参照ください。
http://www.msi.com/service/test-report/
日本語
67
I/Oパネル
USB 2.0
LAN
DC Power-in
eSATA
USB 3.0
Line-out Mic-inHDMI
DC Power-in
このコネクターはDCパワーを接続します。
LAN LEDインジケーター
LINK/ACT
SPEED
LED
LED
LED LED状態 解説
O リンクしていません。
Link/ Activity LED
(リンク/アクティビ
黄色 リンクしています。
ティLED)
点滅 データが通信中です。
O 0 Mbpsの通信速度
Speed LED
緑色 00 Mbpsの通信速度
(スピードLED)
オレンジ Gbpsの通信速度
Line-out (緑色)
ライン出力は、デフォルトフロントスピーカー出力ジャックとして、ヘッドフォン
あるいはスピーカー用のコネクターです。
日本語
Mic-in (ピンク)
マイク入力は、デフォルトマイク入力ジャックとして、マイク用のコネクターで
す。
6
®
CPUおよびヒートシンクの装着
CPUを取り付ける場合には、オーバーヒートを防ぐ、それにシステムの安定性のた
めにヒートシンクがCPUに密着するように確実に取り付けてください。下記の手順
に従って正しくCPUとCPUヒートシンクを装着してください。装着方法を誤ると最
悪の場合CPUやマザーボードなどの破損を招きます。
ビデオデモンストレーション
下記アドレスにてCPUとヒートシンクの取り付け方法をビデオで確
認できます。
http://youtu.be/bf5La099urI
. 最大開放位置まで ローディングレバーを外して起こします。
2. レバーが最大開放位置に引っ張られると、ローディングプレートが自動的に起
こします。
注意
ソケットの接点またはCPUの底を触れないでください。
3. CPUの切欠きをソケットの窪みと合わせてください。傾けたり、CPUをソケッ
トにすべり込ませることなく、まっすぐにCPUを下ろしてください。CPUが正
しくソケットに収まっていることを確認してください。
4. 負荷プレートを閉めます。リテンションノブの下に滑り込ませ、負荷プレート
を噛み合わせます。
CPU切り欠き
日本語
位置決めの窪み
69
5. 負荷レバーを下ろすと、PnPキャップが自動的にCPUソケットから外れます。
PnPキャップ は絶対に捨てないでください。マザーボードからCPUを外して保
管する場合は、必ずPnPキャップを元に戻してください。
6. 効果的な放熱とCPUの過熱の防止のために、CPUの上に薄い層の熱ペースト(ま
たは熱テープ)を均等に塗布してください。
熱ペースト
7. マザーボードのCPUファンコネクターを探し出してください。
. ファンのケーブルがファンコネクターに届く方向にCPUクーラーを向け、四つ
の留め具がマザーボードの固定穴に合うようCPUクーラーを置きます。
9. CPUクーラーの四つの留め具をマザーボードの固定穴に合わせ、クリック音が
鳴るまでゆっくりと奥まで押し込みます。
0. 四つの留め具が正しく止められているかマザーボードを確認してください。
. 最後に、CPUファンケーブルをマザーボードのコネクターに接続します。
注意
日本語
•
システムを起動する前に、必ずCPUヒートシンクがしっかり装着されたことを確
認してください。
•
ソケットに添付されるプラスチックカバーは捨てないでください。CPUを外して
保管する場合は、このプラスチックカバーを装着し、ソケットのピンを保護して
ください。
•
単独のCPUとヒートシンク/クーラーを購入すると、装着については同梱の説明書
をご参照ください。
70
メモリの装着
メモリモジュールのためにSO-DIMMスロットを搭載します。
.
SO-DIMMスロットの位置をを確認します。DIMMには誤挿入防止の切り欠きが
あり、メモリスロットにはそれに対応する出っ張りがあるので、これらを確認
してスロットへ斜め上から図の様に挿入します。
2.
スロット両脇のレバーが『カチッ』と鳴るまでSO-DIMMをそっと上から押し
下げます。
2
注意
•
SO-DIMMがスロットに正しく装着されると、ゴールデンフィンガー(端子部分)を
僅かに見ることができます。
•
SO-DIMMを取り外す場合、スロット両脇のレバーを外側へ広げるとすぐに取り外
すことが出来ます。
日本語
7
内部コネクター
SATA_POWER: SATA電源コネクター
このコネクターはSATAデバイスへ電力を提供します。SATA電力ケーブルでオンボ
ード上のSATA電源コネクターとSATAデバイス電源コネクターを接続します。
SATA~2: SATAコネクター
このコネクターは高速SATAインターフェイスポートです。一つのコネクターに
つき、一つのSATAデバイスを接続することができます。SATAデバイスはディス
クドライブ (HDD)、フラッシュメモリドライブ (SSD)と光学ドライブ (CD/ DVD/
Blu-Ray)を含みます。
ビデオデモンストレーション
SATA HDDの取り付け方法をビデオで確認できます。
http://youtu.be/RZsMpqxythc
SATA
SATA2
注意
•
多くのSATAデバイスも電源から電源ケーブルを必要とします。そんなデバイス
はディスクドライブ (HDD)、フラッシュメモリドライブ (SSD)と光学ドライブ
(CD/ DVD/ Blu-Ray)を含みます。詳細についてはデバイスのマニュアルをご参照
ください。
•
多くのコンピューターケースは大きいSATAデバイスを必要とします。例えば、
日本語
HDD、SSDと光学ドライブ、ケース内に固定されます。装着の詳細についてはケ
ースまたはSATAデバイスの同梱のマニュアルをご参照ください。
•
SATAケーブルは90度以上の角度に折り曲げないようご注意ください。データ損
失を起こす可能性があります。
•
SATAケーブルの両端が同一です。然し、スペースの節約のために、平らなコネク
ターに接続することをお薦めします。
72
JCI: ケース開放センサーコネクター
このコネクターには2ピンのケーススイッチを接続します。ケースを開けると開放
センサーがショートします。システムにはこの開放信号が記録され、警告メッセー
ジが画面に表示されます。警告メッセージを消すには、BIOS画面を開いてメッセー
ジを消去します。
日本語
73
1
.
2
G
.
C
r
o
I
u
N
n
T
d
R
U
CPUFAN,SYSFAN: ファン電源コネクター
ファン電源コネクターは+2Vの冷却ファンをサポートします。本製品にはシステム
ハードウェアモニタチップセットを搭載すると、CPUファンコントロールを利用す
るために、スピードセンサー付けの、特に設計されたファンを使用しなければなり
ません。必ずすべてのファンを接続してください。部分のシステムファンがマザー
ボードに接続されなくて、その代わりに直ちに電源に接続されます。システムファ
ンを何れかの利用可能なシステムファンコネクターに接続することができます。
1.Ground
2.+12V
3.Sens
4.Speed
e
C
ontro
l
CPUFAN SYSFAN
1.Ground
2.Speed
3.Sens
4.NC
e
C
ontro
l
注意
•
CPUメーカーが推奨するファンを参照してください。
•
これらのコネクターはスマートファンコントロールをサポートします。Command
CenterユーティリティをインストールすることでCPUやシステムの温度から自動
的にファンの回転数を制御することが出来ます。
•
すべてのシステムファンの接続にはマザーボードのポートが足りない場合、アダ
プタが利用できて、ファンを直ちに電源に接続します。
•
最初の起動の前に、ケーブルがファンの葉身にぶつかるのを防止します。
JAUD: フロントパネルオーディオコネクター
フロントパネルオーディオピンヘッダを使用するとケースのフロントパネルからの
®
オーディオ出力が可能になります。ピン配列はインテル
のフロントパネル接続デザ
インガイドに準拠しています。
日本語
74
10.Head
8.No
6.MI
4.NC
Pi
P
2
C D
n
hone
.Ground
etection
Detection
9.Head
7.SENSE_SEN
5.Head
3.MI
P
1.MI
hone
C R
P
C L
hone
L
D
R
JAMP: オーディオアンプコネクター
このコネクターにオーディオアンプを接続して、オーディオのパフォーマンスを拡
張することが出来ます。
4
.Front_R-
3
.Front_R+
2
1
.Front_L+
.Front_L-
JTPM: TPMモジュールコネクター
このコネクターはTPM (Trusted Platform Module)を接続します。詳細については
TPMセキュリティプラットホームマニュアルを参照して下さい。
14.Ground
12.Ground
10.No
8.5V
6.Serial
Pi
4.3.3V
P
n
ower
2.3V
P
IR
Standby
ower
Q
p
ower
13.LP
11
9.LP
.LPC
C
7.LP
Fram
5.LP
C a
a
3.LP
C a
ddres
ddres
e
1.LP
C a
ddres
C
ddres
s &
C C
Rese
s &
s &
data
loc
data
t
s &
k
data
pin3
data
pin2
p
pin0
in1
JUSB~2: USB 2.0拡張コネクター
このコネクターは高速USB周辺機器、例えば、外付けUSB HDDやデジタルカメラ、
MP3プレイヤー、プリンタ、モデムなど様々な機器の接続に対応しています。
日本語
75
1
0
8
.
.
NC
6
G
.
r
4
U
o
.
S
u
2
U
S
B
n
.
V
1
d
C
B
+
1
C
-
9
.
7
N
.
G
o
5
3
.
U
r
P
o
i
.
S
u
n
1
U
S
B
n
.
V
d
B
0
C
C
0
+
-
注意
VCCピンとGNDピンは必ず接続してください。接続しない場合、機器に重大な損傷
を及ぼす恐れがあります。
JFP: システムパネルコネクター
本製品にはケースのフロントパネルとの接続用にフロントパネルコネクターが用意
®
されています。JFPはインテル
のフロントパネル接続デザインガイドに準拠してい
ます。オプションのM-Connectorを使用するとケーブルの取り付けが簡単になりま
す。ケースからの配線をM-Connectorに差し込み、そのままJFPへ接続します。
ビデオデモンストレーション
フロントパネルコネクターの取り付け方法はビデオで確認できま
す。
http://youtu.be/DPELIdVNZUI
P
owe r
P
S
owe r
wit ch
10. No
LE
Pi
D
8.
n
6.
-
4.-
+
2.
+
9.R eserv e
7.
5.
+
3.
-
1.
-
+
Res et
d
HDD
S
wit ch
LE
D
注意
ケースからの配線で小さな三角形が記載されているピンは正極を示します。以上の
図やM-Connector(オプション)を参照し、正しい位置に接続してください。
JCIR: CIR赤外線レシーバーコネクター
このコネクターにはCIR（Consumer Infrared Receiver) 規格の赤外線レシーバーを
接続します。レシーバー接続後BIOS設定でCIRを有効にすると利用可能になりま
す。
日本語
76
8.CIR_input
6.VC
4.Learn_in+
2.LE
C
D
5.5V
3.
1.
NC
Standby
Ground
JDMIC: デジタルマイクコネクター
このコネクターはデジタルマイクの接続に対応します。
4.DMIC_CLOCK
3
.GN
2.DMIC_DA
1.+3.3
D
V
TA
.
JMONITOR_SWITCH: フラットパネルディスプレイスイッチ
コネクター
このコネクターはフラットパネルディスプレイのオン/オフスイッチを接続します。
2.GN
1.MON_S
D
W
JFPD: フラットパネルディスプレイコネクター
このコネクターは一般的にフラットパネルディスプレイ用の高速インターフェイス
を搭載します。
日本語
77
8.Brightness_Down
7.Brightness_Up
6.BKL
5.BK
4.BKL
T_GND/
3.BK
LT
2.BKL
T_PW
_GND/
1.BKL
LT
T_PW
_PWR
Brightness_GN
R
T_EN
Brightness_GN
M
D
D
JLVDS: LVDSコネクター
LVDS (低電圧差動信号)コネクターは一般的にフラットパネル用のデジタルインター
フェイスを提供します。LVDSインターフェイスフラットパネルをLVDSコネクター
に接続した後、パネルのデータシートをチェックして、それにLVDS電源コネクター
を適当な電圧に設定することを確認してください。
ピン 定義 ピン 定義
. ODD_Lane3_P 2. NC
2. ODD_Lane3_N 22. EDID_3.3V
40
3. ODD_Lane2_P 23. LCD_GND
4. ODD_Lane2_N 24. LCD_GND
5. ODD_Lane_P 25. LCD_GND
6. ODD_Lane_N 26. ODD_CLK_P
7. ODD_Lane0_P 27. ODD_CLK_N
. ODD_Lane0_N 2. BLKT_GND
9. EVEN_Lane3_P 29. BLKT_GND
0. EVEN_Lane3_N 30. BLKT_GND
. EVEN_Lane2_P 3. EDID_CLK
2. EVEN_Lane2_N 32. BLKT_ENABLE
3. EVEN_Lane_P 33. BLKT_PWM_DIM
4. EVEN_Lane_N 34. EVEN_CLK_P
5. EVEN_Lane0_P 35. EVEN_CLK_N
6. EVEN_Lane0_N 36. BLKT_PWR
7. EDID_GND 37. BLKT_PWR
. LCD_VCC 3. BLKT_PWR
9. LCD_VCC 39. NC
20. LCD_VCC 40. EDID_DATA
JLVDS_POWER: LVDS電源コネクター
このコネクターはLVDSインターフェイスフラットパネルの動作電圧を指定します。
5
5
5
4
3
4
3
4
3
5V
3V
9V
(デフォルト)
JLVDS_BK: LVDSバックライト電源コネクター
これはLCDバックライトのオプション用のコネクターです。
9V
2V
(デフォルト)
JBAT: クリアCMOSジャンパ
本製品にはBIOSの設定情報を保持するなどの目的でCMOSメモリを搭載してお
り、搭載するボタン電池から電力を供給することで情報を保持しています。この
CMOSメモリに蓄えられたデバイス情報によって、OSを迅速に起動させることが
可能になります。システム設定をクリアしたい場合はこのジャンパを押してくださ
い。
データを保存 データをクリア
注意
システムがオフの間に、このジャンパをショートすることでCMOS RAMをクリアし
日本語
ます。それからジャンパを開きます。システム起動時のCMOSのクリアは絶対止め
てください。マザーボードの破損や火災などに及ぶ危険があります。
7
MINI_PCIE~2: Mini - PCIe拡張スロット
Mini-PCIeスロットはmini-PCIeインターフェース拡張カードをサポートします。
MINI_PCIEはフルサイズをサ
ポートし、mSATA機能もサポ
ートします。
MINI_PCIE2はハーフサイズを
サポートします。
注意
拡張カードの取り付け・取り外しの際はシステムの電源を落とし、必ず電源プラ
グを抜いてください。拡張カードのマニュアルを参照し、ジャンパ、スイッチ、
BIOSなど必要なハードウェア設定、ソフトウェア設定を全て実行してください。
日本語
79
BIOSの設定
通常にはシステムの安定性のために、デフォルト設定は最適の性能を提供します。
以下に該当する場合は、BIOSセットアッププログラムを起動して設定値を適切な値
に変更してください。
■
システムの起動中に画面にエラーメッセージが表示され、SETUPを実行するよう
に指示された場合。
■
機能をカスタマイズするために、デフォルト設定を変更する場合。
注意
•
BIOSの設定を変更した後、システムが不安定になる場合には、デフォルト設定
をロードして、最適のシステム性能と安定性を回復します。"Restore Defaults"を
選択し、BIOSの設定画面に<Enter>キーを押してデフォルト設定をロードしてく
ださい。
•
BIOSの設定をよく知らない場合、可能なシステムの損害と不適当なBIOSの設定
より失敗の起動を回避するために、デフォルト設定を変更しないことをお勧めし
ます。
BIOSセットアップ画面の起動
電源を投入するとハードウェアの初期化が始まり、POST(Power On Self Test)画面
が現れます。以下のメッセージが表示されている間に、<DEL>キーを押してBIOSセ
ットアップ画面を呼び出します。
Press DEL key to enter Setup Menu, F to enter Boot Menu
(<DEL>キーを押してセットアップ画面を呼び出して、Fキーを押して
ブート画面を呼び出す。)
<DEL>を押す前にこのメッセジーが消えてしまった場合、電源をいったん切って
から再び投入するか、<RESET>を押すかして、システムを再起動してください。
<Ctrl>、<Alt>と<Delete>を同時に押しても再起動できます。
MSIはさらにBIOSセットアップ画面を表示するためのつの方法を提供します。“MSI
Fast Boot”ユーティリティ画面で “GO2BIOS”タブをクリックすることで、再起動後
のPC起動時にBIOSセットアップ画面が表示されます。
“MSI Fast Boot”ユーティリティ
の”GO2BIOS”ボタンをクリック
日本語
します。
注意
BIOSセットアップ画面を表示するために、あらかじめ “MSI Fast Boot”ユーティリテ
ィをインストールしてください。
0
概要
BIOSに入った後、以下の画面が表示されます。
温度モニター
言語
システム
情報
モデルの名前
Virtual OC
Genieボタン
ブートデバ
イス優先順
序バー
BIOSメニュー
選択
BIOSメニュ
ー選択
メニューディスプレイ
OCメニュー
注意
•
高級なユーザー以外にPCを手動でオーバークロックすることをお薦めしません。
•
オーバークロックによる故障は製品保証の対象外となりますのでご注意くださ
日本語
い。不適当に操作すると、保証を無効にさせ、またはハードウェアを破損する危
険性があります。
•
ユーザーがオーバークロックに精通していない場合、OC Genieで簡単なオーバー
クロックを行うことをお勧めします。
▶
Current CPU/ DRAM/ Ring Frequency
CPUとメモリ、Ringの周波数を表示します。読み取り専用です。
▶
Adjust CPU Ratio [Auto]
CPU倍率を設定し、CPUクロックの速度を変更します。プロセッサがこの設定をサ
ポートする場合にのみこの項目は表示されます。
▶
Adjusted CPU Frequency
変更したCPU周波数を表示します。読み取り専用です。
▶
EIST [Enabled]
®
Enhanced Intel
SpeedStepテクノロジを有効か無効にします。"Adjust CPU Ratio"を
[Auto]に設定すると、この項目が有効になります。
[Enabled] EISTを有効にすると、CPU電圧とコア周波数を動的に変更しま
す。それは平均電力消耗と平均熱発生を減少できます。
[Disabled] EISTを無効にします。
▶
Intel Turbo Boost [Enabled]
®
インテル
ターボブーストを有効か無効にします。 CPUがこの設定をサポートする
場合にのみこの項目は表示されます。
[Enabled] システムがより高い性能を要求する場合、CPUの仕様範囲で自動
的にCPUのクロックを上昇させます。
[Disabled] この機能を無効にします。
▶
Adjust Ring Ratio [Auto]
Ringの倍率を設定します。有効値の範囲は装着したCPUによって決定されます。
▶
Adjusted Ring Frequency
変更したRingの周波数を表示します。読み取り専用です。
▶
Adjust GT Ratio [Auto]
統合したグラフィックスの倍率を設定します。有効値の範囲は装着したCPUによっ
て決定されます。
▶
Adjusted GT Frequency
変更した統合のグラフィックスの周波数を表示します。読み取り専用です。
▶
DRAM Frequency [Auto]
DRAM周波数を設定します。オーバークロックによる動作は保証されませんのでご
注意ください。
▶
Adjusted DRAM Frequency
変更したDRAM周波数を表示します。読み取り専用です。
日本語
2
▶
DRAM Timing Mode [Auto]
メモリタイミングのモードを選択します。
[Auto] 装着したメモリモジュールのSPD (Serial Presence Detect)に合わ
せDRAMタイミングが自動で設定されます。
[Link] すべてのメモリチャンネルのためにDRAMタイミングを手動で設
定します。
[UnLink] それぞれのメモリチャンネルのためにDRAMタイミングを手動で
設定します。
▶
Advanced DRAM Conguration
<Enter>キーを押すと、サブメニューが表示されます。“DRAM Timing Mode”には
[Link]あるいは[Unlink]に設定すると、このサブメニューが有効になります。ユーザー
がメモリの各チャンネルのためにメモリタイミングを設定することができます。メ
モリタイミングを変更した後、システムが不安定になるあるいは起動できない恐れ
があります。その場合には、CMOSデータをクリアし、デフォルト設定に戻してく
ださい。(クリアCMOSジャンパ/ボタンの節を参照し、クリア後BIOSの設定画面で
デフォルト設定をロードしてください。)
▶
Memory Fast Boot [Auto]
起動時に実行されるメモリに対応したトレーニングプロセスについて有効か無効に
します。
[Auto] BIOSにより自動的に設定を行います。
[Enabled] 初回起動時に実行したトレーニングのプロセスを記憶します。そ
の後は毎回の起動時にトレーニングしなくなるため、システムの
起動時間が早くなります。
[Disabled] 毎回の起動時にメモリトレーニングプロセスが開始されます。
▶
DRAM Voltage [Auto]
メモリ電圧を設定します。”Auto”に設定すると、BIOSが自動的にメモリ電圧を設定
します。ユーザーが手動で設定することも出来ます。
▶
CPU Memory Changed Detect [Enabled]
CPUまたはメモリが交換される場合、ブート中にシステムが警告メッセージを出す
のを有効か無効にします。
[Enabled] ブート中にシステムが警告メッセージを出します。新しいデバイ
スのためにデフォルト設定をロードする必要があります。
[Disabled] 本機能を無効にし、現在のBIOS設定を保持します。
▶
CPU Specications
<Enter>キーを押すと、サブメニューが表示されます。サブメニューには装着した
CPUの設定を全部表示します。[F4]を押すと、いつでもこの情報メニューをアクセ
スできます。読み取り専用です。
▶
CPU Technology Support
<Enter>キーを押すと、サブメニューが表示されます。装着されたCPUのサポー
トするテクノロジを示します。読み取り専用です。
日本語
3
▶
MEMORY-Z
<Enter>キーを押すと、サブメニューが表示されます。サブメニューには装着したメ
モリの設定やタイミングを全部表示します。[F5]を押すと、いつでもこの情報メニュ
ーをアクセスできます。
▶
DIMM~2 Memory SPD
<Enter>キーを押すと、サブメニューが表示されます。装着されたメモリの情報
を示します。読み取り専用です。
▶
CPU Features
<Enter>キーを押すと、サブメニューが表示されます。
▶
Active Processor Cores [All]
アクティブプロセッサコアの数を選択します。
▶
Limit CPUID Maximum [Disabled]
拡張CPUID値を有効または無効にします。
[Enabled] 拡張のCPUID値でこのプロセッサをサポートしない以前の
OSにはブートの問題を回避するために、BIOSがCPUID入力
値を最大化します。
[Disabled] 実際の最大のCPUID入力値を使用します。
▶
Execute Disable Bit [Enabled]
本機能を有効にすることで、「バッファオーバーフロー攻撃」と呼ばれる悪意
を持った行為からシステムを保護することができます。いつでもこの機能を有
効に保持のをお勧めします。
[Enabled] NO-Execution保護を有効にして、悪意の攻撃とワームを防ぎ
ます。
[Disabled] この機能を無効にします。
▶
Intel Virtualization Tech [Enabled]
インテル仮想化テクノロジの有効か無効にします。
[Enabled] 仮想化テクノロジを有効にして、プラットフォームが独立の
分割区分にマルチのOSを動作します。このシステムはほと
んどマルチのシステムとして機能します。
[Disabled] この機能を無効にします。
▶
Hardware Prefetcher [Enabled]
ハードウェアプリフェッチャー (MLCストリーマ) を有効か無効にします。
[Enabled] CPU性能を最高の状態に調整するために、ハードウェアプリ
フェッチャーがメモリからL2 キャッシュに自動的にデータと
解説を先取ります。
[Disabled] ハードウェアプリフェッチャーを無効にします。
日本語
4
▶
Adjacent Cache Line Prefetch [Enabled]
CPUハードウェアプリフェッチャー (MLC Spatial prefetcher)を有効か無効に
します。
[Enabled] キャッシュの遅延時間を減少し、特定のアプリケーションの
性能を最高の状態に調整するために、隣接キャッシュライン
のプリフェッチを有効にします。
[Disabled] 要求したキャッシュラインのみ有効にします。
▶
CPU AES Instructions [Enabled]
CPU AES (Advanced Encryption Standard-New Instructions)サポートを有効か無
効にします。CPUが本機能をサポートの場合には、この項目が表示されます。
[Enabled] インテルAESサポートを有効にします。
[Disabled] インテルAESサポートを無効にします。
▶
Intel Adaptive Thermal Monitor [Enabled]
CPUの過熱を防止するために、インテル適応型温度モニター機能を有効か無効
にします。
[Enabled] CPUが適応型温度以上の場合には、CPUコアクロック速度を
落とします。
[Disabled] この機能を無効にします。
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Intel C-State [Auto]
C-stateはACPIにより定義されたプロセッサ電力管理テクノロジです。
[Auto] BIOSにより自動的に設定を行います。
[Enabled] システムのアイドル状態を検知し、状況に応じてCPUの電力
消耗を低減します。
[Disabled] この機能を無効にします。
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CE Support [Disabled]
Halt状態に省電力のためにCE機能を有効か無効にします。”Intel C-State”が有
効な場合、この項目が表示されます。
[Enabled] Halt状態に省電力のためにCE機能を有効にして、CPUの周
波数と電圧を下げます。
[Disabled] この機能を無効にします。
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Package C State limit [Auto]
システムがアイドルには省電力のために、CPU C-stateモードを選択します。
“Intel C-State”が有効な場合、この項目が表示されます。
[Auto] BIOSにより自動的に設定を行います。
[C0~C7s] 各ステートは消費電力の低い順に、C7s, C7, C6, C3,
C2,C0となります。
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LakeTiny Feature [Disabled]
iRSTでSSDのパフォーマンスや電力を最適化するために、Intel Lake Tinyテクノ
ロジを有効か無効にします。CPUがこの設定をサポートする場合、それに“Intel
C-State”が有効の場合に、この項目が表示されます。
[Enabled] ダイナミックIO負荷調節後のパフォーマンスを向上させ、
SSDの速度を加速します。
[Disabled] この機能を無効にします。
注意: "Intel Turbo Boost "が有効になると、 下記の項目は表示されます。
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Long Duration Power Limit (W) [Auto]
ターボブーストモードには長時間稼働時のTDP電力制限を調整します。
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Long Duration Maintained (s) [Auto]
"Long duration power Limit(W)"のために、電力制限維持時間を調整します。
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Short Duration Power Limit (W) [Auto]
ターボブーストモードにはCPUのために短時間のTDP電力制限を調整します。
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CPU Current limit (A) [Auto]
ターボブーストモードでの CPUの最大の電流制限を設定します。電流が指定の
制限値を超えると、CPUが自動的にコア周波数を下げて電流を低減します。
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/2/3/4-Core Ratio Limit [Auto]
ターボブーストモード時にアクティブとなっているコア数ごとのCPU倍率を設
定できます。本機能をサポートのプロセッサが装着された場合には、これらの
アイテムが表示されます。
日本語
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