MSI 760GM-P33 – страница 8

Cell Menu

Current CPU/ DRAM Frequency (目前 CPU/ 記憶體頻率)

本項顯示目前的 CPU/ 記憶體頻率。唯讀。

CPU Speci󰘰cations (CPU 規格)

按下 <Enter> 鍵，即可進入子選單。子選單顯示已安裝 CPU 訊息。

AMD Cool’n’Quiet

本技術可有效大幅降低 CPU 轉速及電源損耗的情形。

注意事項

為確保 Cool’n’Quiet 功能已啟用且正常運

作，請再次確認以下二點：

*

執行 BIOS 設定，選擇 Cell Menu。並在

該選項下，將 AMD Cool’n’Quiet 選項設

為開啟 (Enabled)。

*

進入 Windows 選擇「開始」->「所有程

式」->「控制台」->「電源選項」。進

入「電源選項內容」頁籤，在「 電源配

置選項 」選 「 最小電源管理 」。

144

MS-7623

Adjust CPU FSB Frequency (MHz) (調整 CPU FSB 頻率)

本項可手動調整 CPU FSB 頻率。

Adjust CPU Ratio (調整 CPU 倍頻比率)

本項調整 CPU 倍頻比率。

Adjusted CPU Frequency (MHz) (調整後 CPU 頻率)

本項顯示調整後 CPU 的頻率 (FSB x Ratio)。唯讀。

Adjust CPU-NB Ratio (調整 CPU-NB 倍頻比率)

本項即可調整 CPU-NB 倍頻比率。

Adjusted CPU-NB Frequency (MHz) (調整後 CPU-NB 頻率)

本項顯示調整後 CPU-NB 的頻率 。唯讀。

EC Firmware (EC 韌體)

以本項目選擇「進階時脈校正」選項中的 EC Firmware。若要開核，請將本項設

為 [Special]，再調整「進階時脈校正」為 [Auto] 即可。

Advanced Clock Calibration (進階時脈校正)

本項用來超頻。設為開啟 [Enabled] 將 CPU 倍頻比率調到較高值。本項僅在處理

器支援本功能時有效。

MultiStep OC Booster

本項避免 BIOS 執行超頻時當機。設為關閉 [Disabled] 來關閉本欄位, 於開機自我

測試 POST 時，套用超頻設定。[Mode 1] 模式 1，先於開機自我測試 POST 時部

份超頻，載入作業系統後再完整超頻。[Mode 2] 模式 2，載入作業系統後再套用超

頻設定。

Memory-Z

按下 <Enter> 鍵，即可進入子選單。選擇 DIMM 清單後進入並讀取該記憶體的

SPD 訊息。

Advance DRAM Con󰘰guration (進階記憶體設定)

按下 <Enter> 鍵，即可進入子選單。

DRAM Timing Mode (記憶體時序模式)

選擇記憶體的時序，是否由記憶體模組上的 SPD EEPROM 裝置來控制。設為

[Auto by SPD] ，由 BIOS 依 SPD 上的組態，來設定記憶體時序及其它相關設

定。設定為 [Manual] 時，則以手動方式更改記憶體時序及相關選項。

CAS Latency (CL) (CAS# 延遲)

將「記憶體時序模式」設為手動[Manual]，可調整本欄位。本項控制行位址信

號(CAS) 延遲，也就是於 SDRAM 接收讀取指令後，開始進行讀取前的延遲時

間(以時脈計)。

TRCD

將「記憶體時序模式」設為手動[Manual]，可調整本欄位。在記憶體重置時，

列和欄位址是分開處理的。本項設定列位址 (RAS)到行位址 (CAS) 和訊號之間

的延遲時間。時序數越少，記憶體的效能越好。

TRP

將「記憶體時序模式」設為手動[Manual]，可調整本欄位。本項控制列位址

(RAS)預充電的時序。若無足夠時間，讓列位址在記憶體更新之前預充電，更新

145

可能會不完全，而且記憶體可能漏失資料。本項僅適用於系統安裝同步動態隨

機存取記憶體時。

TRAS

將「記憶體時序模式」設為手動[Manual]，可調整本欄位。本項指定 RAS 由讀

取到寫入記憶體所需時間。

TRTP

將「記憶體時序模式」設為手動[Manual]，可調整本欄位。本項控制讀取到預

充電間的時間差。

TRC

將「記憶體時序模式」設為手動 [Manual]，可調整本欄位。本項是記憶體完成

列活化，到預充電整個週期所需的最小時脈。

TWR

將「記憶體時序模式」設為手動 [Manual]，可調整本欄位。本項指定從整個有

效的寫入過程到記憶體預充電之間的延遲時脈，是為確保預充電前，寫入緩衝

區的資料能確實寫入記憶體。

TRRD

將「記憶體時序模式」設為手動 [Manual]，可調整本欄位。本項設定不同記憶

體間(active-to-active) 的延遲時脈。讀取到預充電間的間隔時間。

TWTR

將「記憶體時序模式」設為手動 [Manual]，可調整本欄位。本項控制寫入資料

到讀取指令延遲的記憶體時序，涵蓋最後有效讀入過程到下次讀取指令給 DDR

裝置間所需的最小時脈。

1T/2T Memory Timing (1T/ 2T 記憶體時序)

若選 [1T]，則 SDRAM 信號控制器會以一週期速率執行 (T=時序週期)，選

[2T]，則以二週期執行。

SoftWare Memory Hole (軟體記憶體)

將「記憶體時序模式」設為手動 [Manual]，可調整本欄位。本項開啟或關閉將

記憶體以軟體的方式重新導向至 memory hole 功能 。

FSB/ DRAM Ratio (FSB / 記憶體倍頻比率)

本項調整 FSB/ 記憶體倍頻比率。

Adjusted DRAM Frequency (MHz) (調整後記憶體頻率)

本項顯示調整後的記憶體頻率。唯讀。

HT Link Speed (超執行緒連結速度)

本項調整 HyperTransport 連結速度。設為 [Auto]，系統會自動偵測 HT 連結速

度。

Adjust PCI-E Frequency (MHz) (調整 PCI-E 頻率)

本項設定 PCI-E 頻率 (MHz)。

CPU Voltage (V) (CPU電壓)

本項可調整CPU電壓。

DRAM Voltage (V) (記憶體電壓)

146

MS-7623

本項可調整記憶體電壓。

NB Voltage (V)

本項可調整北橋晶片電壓。

Spread Spectrum (頻譜擴散組態)

主機板的時脈產生器開展到最大時，脈衝的極大值突波，會引起電磁波干擾

(EMI)。頻譜擴散功能，可藉由調節脈衝以減少 EMI 的問題。若無電磁波干擾的問

題，請將本項目設為關閉 [Disabled]，以達到較佳的系統穩定性及效能。若要符合

EMI 規範，請選擇開啟 [Enabled]，以減少電磁波。切記，如需進行超頻，請務必

將本功能關閉，因為即使是些微的劇波，均足以引起時脈速度的增快，進而使超

頻中的處理器被鎖定。

注意事項

*

若無電磁波干擾 (EMI) 的問題，請設為關閉 [Disabled]，以達較佳的系統穩定性

及效能。但若要符合 EMI 規範，請選擇要減少電磁波的範圍。

*

頻譜擴散的數值越大，可減少較多電磁波，但相對系統就越不穩定。欲知頻譜擴

散適當數值，請查詢當地規範。

*

如需進行超頻，請務必將本功能關閉，因為即使是些微的劇波，均足以引起時脈

速度的增快，進而使超頻中的處理器被鎖定 。

147

載入最佳預設值

您可載入本項由主機板廠商為讓主機板達到穩定效能所設之預設值。

148

MS-7623

日本語

はじめに

この度は740GM-P21/ 740GM-P25/ 760GM-P33シリーズ(MS-7623 v1.X) Micro-

ATXマザーボードをお買い上げいただき、誠にありがとうございます。740GM-

®

P21/ 740GM-P25/ 760GM-P33シリーズはAMD

740G/ 760G & SB710チップセ

®

ットを搭載し、AM3 AMD

プロセッサーに対応したハイパフォーマンスデスク

トップソリューションを構築することができます。

レイアウト

149

‑

LANジャック ×1

マザーボードの仕様

‑

オーディオジャック ×6 (オプション)

‑

オーディオジャック ×3 (オプション)

対応プロセッサー

■

オンボードコネクター

®

■

AM3 AMD

Phenom II/ Athlon II/ Sempronプロセッサー

‑

USB 2.0コネクター ×2

(最新のCPU対応表は下記Webサイトをご参照ください。

‑

シリアルポートコネクター ×1

http://www.msi.com/index.php?func=cpuform2)

‑

CD入力コネクター ×1

HyperTransport

‑

フロントパネルオーディオコネクター ×1

■

Hyper Transport(HT) 1.0テクノロジー、最大1000MHzまでをサポート (オプ

‑

SPDIF出力コネクター ×1

ション)

‑

ケース開放センサーコネクター ×1

■

Hyper Transport(HT) 3.0テクノロジー、最大2600MHzまでをサポート (オプ

‑

TPMコネクター ×1 (オプション)

ション)

‑

パラレルポートコネクター ×1

‑

OCスイッチ (オプション)

チップセット

®

■

ノースブリッジ: AMD

740G/ 760Gチップセット (オプション)

スロット

®

■

サウスブリッジ: AMD

SB710チップセット

■

PCI Express x16スロット ×1

■

PCI Express x1スロット ×2

対応メモリ

■

PCIスロット ×1、3.3V/ 5V PCIバスインタフェースをサポート

■

DDR3 800/ 1066/ 1333 (1600 OC) SDRAM (最大8GB搭載可能)

■

DDR3-DIMMを2本搭載 (240ピン / 1.5V)

寸法

(最新のメモリモジュール対応状況については下記Webサイトをご参照くださ

■

Micro-ATX (24.4cm X 20.5 cm)

い。http://www.msi.com/index.php?func=testreport)

取付穴

LAN

■

6 穴

®

■

ATHEROS

AR8131M LAN 10/100/1000ファーストイーサネットをサポー

(製品について詳しい情報を求めの場合は、弊社のWebサイトを参照してくだ

ト (オプション)

さい。http://www.msi.com/index.php)

®

■

ATHEROS

AR8132M LAN 10/100ファーストイーサネットをサポート (オ

プション)

オーディオ

®

■

VIA

VT1708S

■

8チャンネルオーディオ出力をサポート (接続検知機能付き) (オプション)

■

Azalia 1.0準拠

IDE

®

■

AMD

SB710によるIDEポートを1基搭載

■

Ultra DMA 33/66/100/133、PIO & バスマスタの各動作をサポート

SATA

®

■

AMD

SB710によるSATA 3Gb/s (SATA1~6)ポートを6基搭載

RAID

®

■

SAMD

SB710によるRAID 0/ 1/ 0+1/ JBODモードをサポート

フロッピー

■

フロッピーポーロを1基搭載

■

360KB、720KB、1.2MB、1.44MBまたは2.88MBのFDD、1台の接続が可能

コネクター

■

I/Oパネル

‑

PS/2マウスポート ×1

‑

PS/2キーボードポート ×1

‑

シリアルポート ×1

‑

VGAポート ×1

‑

USB 2.0ポート ×4

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MS-7623

‑

LANジャック ×1

マザーボードの仕様

‑

オーディオジャック ×6 (オプション)

‑

オーディオジャック ×3 (オプション)

対応プロセッサー

■

オンボードコネクター

®

■

AM3 AMD

Phenom II/ Athlon II/ Sempronプロセッサー

‑

USB 2.0コネクター ×2

(最新のCPU対応表は下記Webサイトをご参照ください。

‑

シリアルポートコネクター ×1

http://www.msi.com/index.php?func=cpuform2)

‑

CD入力コネクター ×1

HyperTransport

‑

フロントパネルオーディオコネクター ×1

■

Hyper Transport(HT) 1.0テクノロジー、最大1000MHzまでをサポート (オプ

‑

SPDIF出力コネクター ×1

ション)

‑

ケース開放センサーコネクター ×1

■

Hyper Transport(HT) 3.0テクノロジー、最大2600MHzまでをサポート (オプ

‑

TPMコネクター ×1 (オプション)

ション)

‑

パラレルポートコネクター ×1

‑

OCスイッチ (オプション)

チップセット

®

■

740G/ 760Gチップセット (オプション)

ノースブリッジ: AMD

スロット

®

■

SB710チップセット

サウスブリッジ: AMD

■

PCI Express x16スロット ×1

■

PCI Express x1スロット ×2

対応メモリ

■

PCIスロット ×1、3.3V/ 5V PCIバスインタフェースをサポート

■

DDR3 800/ 1066/ 1333 (1600 OC) SDRAM (最大8GB搭載可能)

■

DDR3-DIMMを2本搭載 (240ピン / 1.5V)

寸法

(最新のメモリモジュール対応状況については下記Webサイトをご参照くださ

■

Micro-ATX (24.4cm X 20.5 cm)

い。http://www.msi.com/index.php?func=testreport)

取付穴

LAN

■

6 穴

®

■

ATHEROS

AR8131M LAN 10/100/1000ファーストイーサネットをサポー

(製品について詳しい情報を求めの場合は、弊社のWebサイトを参照してくだ

ト (オプション)

さい。http://www.msi.com/index.php)

®

ATHEROS

■

AR8132M LAN 10/100ファーストイーサネットをサポート (オ

プション)

オーディオ

®

■

VT1708S

VIA

■

8チャンネルオーディオ出力をサポート (接続検知機能付き) (オプション)

■

Azalia 1.0準拠

IDE

®

■

AMD

SB710によるIDEポートを1基搭載

Ultra DMA 33/66/100/133、PIO & バスマスタの各動作をサポート

■

SATA

®

■

AMD

SB710によるSATA 3Gb/s (SATA1~6)ポートを6基搭載

RAID

®

■

SAMD

SB710によるRAID 0/ 1/ 0+1/ JBODモードをサポート

フロッピー

■

フロッピーポーロを1基搭載

■

360KB、720KB、1.2MB、1.44MBまたは2.88MBのFDD、1台の接続が可能

コネクター

■

I/Oパネル

PS/2マウスポート ×1

‑

PS/2キーボードポート ×1

‑

シリアルポート ×1

‑

VGAポート ×1

‑

USB 2.0ポート ×4

‑

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1.

固定レバーを横にずらし、90度まで引き上げま

I/Oパネル

す。レバーの引き上げが甘いとCPUの取り付け

が不十分になり動作不良やショートの原因にな

740GM-P21リアパネルの構成は以下の通りです。

るのでご注意ください。

Line-In

2.

CPU上の金色の三角印（取り付け目印）と、ソ

LAN

PS/2マウス

ケット上の三角印を合わせてCPUを装着しま

す。

3.

CPUが正しく装着された状態では、ピンがソケ

Line-Out

ットにぴったりと差し込まれています。横から

見て、ピンが浮いているような状態であれば、

向きを確認して取付をやり直してください。間

PS/2キーボード シリアル VGAポート USBポート

MIC

違ったCPUの装着はCPUやマザーボードに重大

な損傷を与えてしまいますので、くれぐれもご

注意ください。

740GM-P25/ 760GM-P33リアパネルの構成は以下の通りです。

4.

CPUを指でソケットにぐっと押し付けながら、

Line-In

RS-Out

固定レバーを倒してCPUを固定します。レバー

LAN

PS/2マウス

で固定する際はCPUが押し戻される傾向がある

ので、レバーが固定されるまでCPUを抑える指

を離さないでください。

5.

ヒートシンクをリテンションの上に設置し、片

Line-Out

CS-Out

側の金具を押し下げて、ソケットのフックに取

り付けます。

PS/2キーボード シリアル VGAポート USBポート

MIC

SS-Out

6.

そして、反対側にあるクリップも下に押し下げ

て、ヒートシンクを固定します。固定レバーの

注意:3つのオーディオジャック付きのマザーボードをご購入する場合には、8チ

位置を確認し、時計回りの方向で回します。

ャンネル音響のために、7番目や8番目のチャンネルを必ずフロントパネルから

7.

安全フックを固定ボルトに引っかかるまで回し

出力してください。

ます。

8.

CPUファンの電源ケーブルをコネクターに接続します。

ハードウェアセットアップ

注意

この章ではハードウェアのインストール手順について説明します。インストー

ルに際して、各種コンポーネントの取り扱い及びインストール手順には最新の

*

本書の画像は参照用であり、お手元の製品とは細部が異なる場合があります。

注意を払ってください。コンポーネントによっては誤った方向にインストール

予めご了承ください。

すると破損または不安定になる場合があります。本製品を扱う際は、必ず帯電

*

CPUファンを固定するバネ状の金具は、弾力性の強い素材が使用されていま

防止バンドを着用し、静電気によるコンポーネント破損を防止してください。

す。ロックを解除する際に弾けるように戻り、指などを挟む危険性がありま

AM3 CPU & クーラーの装着

す。マイナスドライバーなどでバネの先端を押さえながら作業を行いと良いで

CPUを取り付ける場合には、オーバーヒートを防ぐためにヒートシンクが

しょう。

CPUに密着するように確実に取り付けてください。効果的な放熱を行うため

に、ヒートシンクをCPUに装着する場合には必要に応じてシリコングリスを塗

布してください。

下記の手順に従って正しくCPUとCPUクーラーを装着してください。装着方法

を誤ると最悪の場合CPUやマザーボードなどの破損を招きます。

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MS-7623

1.

固定レバーを横にずらし、90度まで引き上げま

I/Oパネル

す。レバーの引き上げが甘いとCPUの取り付け

が不十分になり動作不良やショートの原因にな

740GM-P21リアパネルの構成は以下の通りです。

るのでご注意ください。

Line-In

2.

CPU上の金色の三角印（取り付け目印）と、ソ

LAN

PS/2マウス

ケット上の三角印を合わせてCPUを装着しま

す。

3.

CPUが正しく装着された状態では、ピンがソケ

Line-Out

ットにぴったりと差し込まれています。横から

見て、ピンが浮いているような状態であれば、

向きを確認して取付をやり直してください。間

MIC

PS/2キーボード シリアル VGAポート USBポート

違ったCPUの装着はCPUやマザーボードに重大

な損傷を与えてしまいますので、くれぐれもご

注意ください。

740GM-P25/ 760GM-P33リアパネルの構成は以下の通りです。

4.

CPUを指でソケットにぐっと押し付けながら、

RS-Out

Line-In

固定レバーを倒してCPUを固定します。レバー

LAN

PS/2マウス

で固定する際はCPUが押し戻される傾向がある

ので、レバーが固定されるまでCPUを抑える指

を離さないでください。

5.

ヒートシンクをリテンションの上に設置し、片

Line-Out

CS-Out

側の金具を押し下げて、ソケットのフックに取

り付けます。

MIC

PS/2キーボード シリアル VGAポート USBポート

SS-Out

6.

そして、反対側にあるクリップも下に押し下げ

て、ヒートシンクを固定します。固定レバーの

注意:3つのオーディオジャック付きのマザーボードをご購入する場合には、8チ

位置を確認し、時計回りの方向で回します。

ャンネル音響のために、7番目や8番目のチャンネルを必ずフロントパネルから

7.

安全フックを固定ボルトに引っかかるまで回し

出力してください。

ます。

8.

CPUファンの電源ケーブルをコネクターに接続します。

ハードウェアセットアップ

注意

この章ではハードウェアのインストール手順について説明します。インストー

ルに際して、各種コンポーネントの取り扱い及びインストール手順には最新の

*

本書の画像は参照用であり、お手元の製品とは細部が異なる場合があります。

注意を払ってください。コンポーネントによっては誤った方向にインストール

予めご了承ください。

すると破損または不安定になる場合があります。本製品を扱う際は、必ず帯電

*

CPUファンを固定するバネ状の金具は、弾力性の強い素材が使用されていま

防止バンドを着用し、静電気によるコンポーネント破損を防止してください。

す。ロックを解除する際に弾けるように戻り、指などを挟む危険性がありま

AM3 CPU & クーラーの装着

す。マイナスドライバーなどでバネの先端を押さえながら作業を行いと良いで

CPUを取り付ける場合には、オーバーヒートを防ぐためにヒートシンクが

しょう。

CPUに密着するように確実に取り付けてください。効果的な放熱を行うため

に、ヒートシンクをCPUに装着する場合には必要に応じてシリコングリスを塗

布してください。

下記の手順に従って正しくCPUとCPUクーラーを装着してください。装着方法

を誤ると最悪の場合CPUやマザーボードなどの破損を招きます。

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